电子工业工艺文件.xlsVIP

贴插编带程序表 成型工艺表 工艺流程图续 工艺流程图 检验指导卡片 工序质量分析表 工序控制点明细表 配套明细表 工艺说明 检验卡片 导线加工工艺 装配工艺过程卡片续 装配工艺过程卡片 工艺文件明细表 封面 电 子 工 业 工 艺 文 件 第1册 共15页 共1册 产品型号 CSB-16-06 产品名称 超声波手持测距仪 产品图号 CSB 本册内容 批 准 媒体编号 旧底图总号 底图总号 日期 签名 宁波城市学院 工艺文件明细表 超声波手持测距仪 MX 序号 零部整件图号 零部整件名称 文件代号 文件名称 页数 备注 测距仪 GML 封面 工艺文件明细表 GZP 装配工艺过程卡 GZB 导线加工工艺 JYKP 检验卡片 GYSM 工艺说明 PTMX 配套明细表 GXKZ 工序控制点明细表 ZLFX 工序质量分析表 JYZD 检验指导卡片 GYLC 工艺流程图 CXGY 成型工艺表 TXBD 贴插编带程序表 拟制 审核 标准化 第1页共1页 标记 数量 更改单号 批准 描图: 幅面： 装配工艺过程卡片 名称 图号 装入件及辅助材料 工作地 工序号 工种 工序（步）内容及要求 设备及工装 工时定额 代号、名称、规格 C1瓷片电容102 不虚焊 C2~C8瓷片电容104 C16、C17、C2瓷片电容104 C11电解电容22uF/25v 极性对准 瓷片电容30PFC12、C13 C14电解电容2200UF/25V C15电解电容470UF/35V C18瓷片电容473 C19瓷片电容330 C20、C21电解电容3.3UF/25V DS1~DS4LED发光二极管 LS1蜂鸣器 P1:8*10k插排电阻 方向正确 P2：DS18B20温度传感器 P3：2脚插针 直插到底 P4：8脚插针 P8：4脚插针 Q1、Q2PNP 8550 三极管 R1碳膜电阻50K R3碳膜电阻8.2K R4碳膜电阻330 就底图总号 设计 第1页共2页 签名 标准 描图： 描校： R5碳膜电阻10/0.5W 选好类型，不虚焊 R6、R8碳膜电阻4.7K 直插、不虚焊 R11~R15碳膜电阻4.7K 直插，不虚焊 R7、R9、R10碳膜电阻10K R16碳膜电阻10 容量选对，不虚焊 R17碳膜电阻200K R18碳膜电阻220K RXT40超声波发射管 直插，方向正确 S1~S3按键 四脚边脚不短接 U1NE555N U2CD4069UBCN U3：LCD U4：8051 U5MC7805ACK U7SN74LS14N U8T40超声波接收管 U8：晶振XTAL 第2页 共2页 更改标记 描图： 描校： 导线及线扎加工工艺 线号 名称编号及规格mm 颜色 导线长度 连接点I 连接点H L全长 A剥头 B剥头 C1U3 20×1 黑 20mm 6mm GND 剥线钳 U2Q2 绿 23mm NetQ2_3 R1C3 18mm U7U6 NetRP1_2 C12C13 C13D3 红 21mm VCC 第1页 共1页 更改单号 手持测距仪 敷铜板 XXXX 来自何处 池、黄 交往何处 宋 检验内容及技术要求 检验方法 全检 抽检 外形 目检 板子是否断裂 元器件品种、规格、位置是否符合设计要求 不得将元器件接反 元器件排列是否整齐 焊点光滑、牢固、无虚焊 连条、堆积、气泡，焊接面积大于80% 检查各电路是否导通 万用表 检验各部分功能是否正常，满足实际要求 示波器 将软件模块烧入52单片机 是否能实现设计功能 第1页 共1页 更改标号 插图： 校图： GS6 检验方法 检验条件：环境温度：20~40℃；相对湿度： 80%；电源电压：9V 检验用仪器、仪表及器材 JC2733D实验室直流电源 1台；SP1641B型函数信号发生器/计数器 1台；2M的卷尺 1个；DST4062B型示波器 1台；指针式交流电压毫伏表 1台；万用表 1台； 检验步骤 检验电源是否输出正常：先将JC2733D实验室直流电源调到测距仪的工作电压，然后用数字万用表测量电压的输出是否正常。 外观检验：查看超声波发射传感器与接收传感器安装位置是否按要位于PCB边沿同一水平面上；超声波接收模拟电路相关器件是否尽量靠近，减少连线长度；整流、稳压电路相关器件是否尽量靠近，形成局部小模块；电路板外形是否整洁，元器件摆放工整，无毛刺，反面焊锡均匀，补焊少。 安装和调整 为了能放置测量，我们给手持测距仪做了个支架，用热熔胶固定。当然也可以就地取材，用书本或椅子凳子都行，只要不影响正常测距就行。在固定的过程中要保证发射和接收头于被测量平面平行。 使用和操作 1. 接通电源，指示灯亮 2. 将手持测距仪放在平躺的地面上或平稳的拿在手上，为了使测量更精准，最好将手持测距仪