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半導體封裝簡介 報 告人：黃意駒 資料來源：美國網站 我國半導體產業結構 我國半導體產業結構 我國半導體產業結構 設備儀器 資金人力資源 CAD 邏輯設計 光罩設計 晶粒測試及切割 封 裝 成品測試 服務支援 CAE 設計 • 140 光罩 • 4 製造 • 16 封裝 •48 測試 •37 貨運 海關 材料 長 晶 晶圓切割 導線架• 13 科學園區 • 8 • 20 • 晶圓 化學品 • • 資料來源：工研院經資中心 ITIS計畫 (Mar. 2001) 資料來源：工研院經資中心 ITIS計畫 (Mar. 2001) 專有名詞參考 DIP (Dual In-Line Package) PDIP (Plastic Dual In-Line Package) SIP (Single In-Line Package) SOP (Small Outline Package) QFP (Quad Flat Package) BGA (Ball Grid Array) TAB (Tape Automated Bonding) IC 封裝主要有四大功能 1.電源分佈： IC 要動作，需有外來的電源來驅動，外來的電源經過封裝 層內 的重新分佈，可穩定地驅動IC ，使IC 運作。 2.信號分佈： IC 所產生的訊號，或由外界輸入IC 的訊號，均需透過封裝 層線路的傳送，以送達正確的位置。 3.散熱功能： IC 的發熱量相當驚人，一般的CPU 為2.3W ，高速度、高功 能的IC 則可高達20.30W ，藉由封裝的熱傳設計，可將IC 的 發熱排出，使IC 在可工作溫度下（通常小於85℃）正常運 作。 4.保護功能：封裝可將IC 密封，隔絕外界污染及外力的破 壞。 資料來源 ：（呂宗興，1996） Wafer Tape and De-Tape 資料來源：Adwill網站 Ａ晶圓的裝載•掃描•取出 可由晶圓掃描感測器自動檢出晶圓的儲存狀態。並 TAPING 藉由可3軸動作的機械手臂將晶圓搬送定位部。 Ｂ晶圓定位 將晶圓以平邊或V型缺角為基準定位後,用輸送手臂 設定在貼合作業台上。 Ｃ表面保護膠帶貼合 藉由加壓滾輪與膠帶貼合作業台前後移動的動作來 將表面保護膠帶貼合至晶圓。因為是採用TTC方式 所以能夠不加壓晶圓而貼合表面保護膠帶。 Ｄ膠帶切割 （薄片切割與晶圓外緣切割） 固定切割刀片的狀態下,旋轉作業台來切割膠帶。藉 由切割刀片的3次元(Ｘ，Ｙ，θ) 動作, 即使是容易 產生碎屑的平邊部分也可以順利的切割。 Ｅ剩餘膠帶的處理 切割膠帶後的剩餘膠帶,以剝除手臂從作業台剝除後 集中至集塵盒。