电子产品工艺 第2版 教学配套课件 樊会灵 主编 第三章 焊 接 工 艺.pdfVIP

电子产品工艺 第三章 焊接工艺 第一节 焊接的基本知识 第二节 无铅焊料 第三节 手工焊接技术 第四节 无铅助焊剂 第五节 自动焊接技术 第六节 无铅焊接的工艺技术与设备 第七节 表面安装技术 第一节 焊接的基本知识 一、焊接分类及特点 焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。 1.熔焊 2.接触焊 3.钎焊 二、焊接机理 焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度，焊料熔入被焊 接金属材料的缝隙，不同金属表面相互浸润、扩散，最后形成合金 层，从而将被焊金属永久牢固地结合。 (一)润湿(横向流动) 第一节 焊接的基本知识 图3-1 润湿好坏示意图 (二)扩散(纵向流动) (三)合金层(界面层) 第一节 焊接的基本知识 图3-2 锡铅焊料焊接紫铜组织说明图 三、形成合金层的条件 第一节 焊接的基本知识 1.焊接材料必须具有充分的可焊性 2.被焊物表面必须清洁——这是形成合金层的绝对必要条件 3.选用合适的焊剂 4.焊接的温度和时间要适当 第二节 无铅焊料 图3-3 Sn-Ag系合金的状态图 一、Sn-Ag 系无铅焊料 第二节 无铅焊料 用Sn⁃Ag 系无铅焊料合金替代Sn⁃Pb共晶焊料，目前存在的最大 问题是熔点偏高。如Sn⁃3．5Ag共晶的熔点是221 ℃，通常依靠添加 微量元素Bi 、In 、Cu和Zn等来降低熔点。Sn⁃Ag 系合金的状态图如 图3⁃3所示。 二、Sn-Cu 系无铅焊料 Sn⁃Cu 系合金替代Sn⁃Pb共晶焊料，目前存在的最大问题是熔点 太高，并且在Cu 占有量大的范围形成多种金属间化合物，比较复 杂。但在Sn量超过60% ，与共晶合金相近存在Sn和Cu6Sn5二元合 金。共晶成分中Cu 占0．75%时共晶温度为227 ℃。Sn⁃Cu 系合金的 状态图如图3⁃4所示。 第二节 无铅焊料 图3-4 Sn-Cu系合金的状态图 三、Sn-Zn 系无铅焊料 第二节 无铅焊料 图3-5 Sn-Zn系合金的状态图 第二节 无铅焊料 图3-6 Sn-Bi系合金的状态图 四、Sn-Bi 系无铅焊料 第二节 无铅焊料 Sn⁃Bi 系无铅焊料熔点较低，可以作为低温焊料使用。如Sn⁃57 % Bi焊料共晶点是138℃。Sn⁃40%Bi焊料熔点138 ～170℃。图所示 为Sn⁃Bi 系合金的状态图。 第三节 手工焊接技术 一、电烙铁的种类 1.外热式电烙铁 2. 内热式电烙铁 图3-7 外热式电烙铁的外形和结构 第三节 手工焊接技术 图3-8 内热式电烙铁的外形和结构 3.恒温式电烙铁 第三节 手工焊接技术 图3-9 恒