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微电子工业中空气化学过滤器的发展 复旦大学环境科学与工程系李启东 苏州华泰空气过滤器有限公司 徐小浩耿文韬 摘要 在半导体工业长期发展的进程中，可以明显地看到无论技术发展或产品质量都与现 场气相环境有紧密关系。经典的活性炭吸附器正因微电子行业的需要，于90年代后期改名 变成了时髦的化学过滤器。本文将从微电子行业洁净室的空气质量标准为基点，介绍化学过 滤器相关的技术，一些有代表性的过滤器以及一些新型化学过滤器的发展动向。同时介绍了 过滤器评价等问题。望能对微电子行业空气净化事业的发展引起重视。 1 前言 微电子工业是所有高新技术的核心，在经济发展中占有重要地位，是构成包 括各类信息技术产品的基本元素。经过了高速发展阶段后，进入21世纪仍以比 较快的速度增长。 回顾半导体的发展经过了一个漫长的过程，1823年已能获得经提炼的纯硅， 但随后经过多年才逐步发现半导体材料的几项重要的效应，如电阻率随温度变化 (1873年)以及霍尔效应等。直．至iJl911年半导体这一名词才被首次使用，最 后在1947年12月才由贝尔实验室正式完成确认了上述特性。后于1958年Jack St．ClairKilby在美国德州仪器公司发明了集成电路，拉开了微电子工业的 序幕，成为诺贝尔物理学奖获得者，奠定了信息时代到来的基础q，2’。用 了近130多年，究其原因就是材料不纯造成特性变化非常之大。由此可见除 了制造技术外，环境对产品有重要的影响。 半导体产业包括了半导体材料、分立器件和集成电路三个部分。无论哪一 部分与周围环境和生产环境都有密切关系。 表1 集成电路中记忆容量和线宽的进展‘2’ 记忆容量 线宽 临界颗粒尺寸 之临界颗粒尺寸 上市年份 (bits／chip) (nm) (tim) (颗粒数／m3) 1997 250M 250 125 27 1999 l G 180 90 12 200l l G 150 75 8 2003 4G 130 65 5 2006 16G 100 50 2 2009 64G 70 35 1 2012 256G 50 25 l 168 表1集成电路中记忆容量和线宽的进展，这是根据ISA在1997年发布的 National forSemiconductors) 国际半导体技术路线图(The TechnologyRoadmap 汇集的资料。当时的IC生产技术，线宽250 nm。现有的一些过滤器产品完 全能满足180nm技术的需要，某些新的技术方案基本上能应对150—130nm， 如果要求达到100 nm以下的技术，还在开发中。 对于线宽100nm的技术，要求50 nm的灰尘颗粒只允许2个／m3，这当然 要努力控制。同样，对于粒径只有几个A(O．1nm)的分子污染物更应引起重 视。这些分子污染物大部分来自于外界环境、建筑和结构材料、生产过程散发的 化学物质以及现场人员排放物等。污染物大体分成四类(见表3)不同类型污染 物对生产过程的各个阶段有不同程度的影响。来自各方面污染对生产过程的影 响，最终对产品造成致命缺陷‘killerdefect’。按DevonKinkead的研究表明(4)， 由于生产环境控制而造成的晶圆缺陷，产品的经济损失约$2．5M／天。