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HDI板HDIBoard 2013秋季国I啄,PCB技术／信息论坛
高密度互连电路板薄型化技术探讨
Code：A-055
Paper
黄勇 吴会兰 苏新虹
(珠海方正印刷电路板发展有限公司，广东珠海519173)
摘 要 高密度互连电路板不断趋于薄型化。文章介绍了高密度互连电路板所用介质材料
薄层化发展状态，并对薄型化加工中的关键技术问题进行了探讨。
关键词 高密度互连；介质材料；薄型化技术；玻璃纤维布；阻抗；翘曲
I两1
■讼中图分类号：TN41文献标识码：A
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’Thinningtechnology
circuitboard
densityinterCOnneCtingprinted
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Abstract density circuitboardis thinner
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development highdensity
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introduced，and
key thinningprocessing
words Fiber
Key HighDensityInterconnecting：DielectricMaterial；Thinning
Cloth；Impedance；Warping
1 背景
随着电子产品不断朝轻薄短小发展，特别是智能手机和平板电脑的不断薄型化的发展，构成电子产品的
主要器件一电路板，也在不断追求薄型化的发展。电路板分支之一：高密度互连电路板(HDI：HighDensity
PCB(如双面板或四层板等作为芯板)的一面或双面上，利用重叠方式交替地基层上绝缘介质层和导电层等而
形成更高密度的印制电路板。高密度互连电路板围绕“微孔、薄层、细线、高频、散热”五大特点不断将其自
身制造技术向更深层次延伸，如图1所示：高密度互连电路板技术发展趋势，其中“薄层化”是高密度互连板
技术发展的基础，它直接影响着“微孔”和“细线”技术实现的难易程度，实现薄层化的绝缘介层材料影响了
高密度互连板是否可以完整传播“高频”信号以及“散热”情况的好坏
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