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201
3秋季国际PCB技术／信息论坛 and
产品检测与可靠性Inspection
基于几种典型焊接空洞问题的探讨
Code：A-109
Paper
孙广辉 周龙杰 陈日荣
(汕头超声印制板公司，广东汕头510063)
摘要 文章从几种典型的BGA焊接空洞案例出发，探讨了导致．BGA空洞的根本原因和基本的改
善方向，解读了关于BGA空洞的危害、接受标准及检查方式，并给出了焊接空洞发生
时PCB的处理建议。
关键词 盲孔孔型；凹陷度；焊接空洞
中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2013)增刊一0267—06
for soldervoid
Investigationtypical
SUN ZHOU CHEN
Guang-huiLong-fie Ri—tong
AbstractThisarticle several casesofsoldervoidin asto rootcause
presents typical BGA，SOinvestigate
andbasic wellasto its
direction，as
improving interpretrisk，acceptabilityspecification，inspectionmethod，and
whilesoldervoidoccurs．
disposalsuggestion
wordsBlind—Via Void
Key Figure；Dimple；Solder
1 月IJ吾
空洞作为焊接过程中的一种缺陷在产品中总是或多或少地存在，空洞越严重的产品稳定性或者说可靠性就
越差。焊接空洞涉及BGA来料、PCB的设计与制造、助焊膏的选取、SMT的工艺控制等诸多方面，如何综合统
筹这些层面并做到提前预防控制，花费了许多工程技术人员的大量心血。从焊接过程看BGA区域出现空洞的几
率是最高的，特别是PCB盲孔空洞异常更直接导致了焊接空洞的发生，尤其是近年来随着anylayer(任意层)技
术的展开应用，涉及盲孔空洞的现象也越来越多。在此本文从日常遇到的案例出发探讨一下BGA空洞问题。
2 BGA焊盘及盲孔设计
以目前比较常见的0．4mm间距为例(图1)，焊盘尺寸设计0．25mm，盲孔设计是0．1mm。
通常根据设计需要，有部分盲孔采用叠加的方式(图2、图3)，内层盲孔需要做电镀填孔处理。
3 BGA盲孔空洞案例
以下为几种BGA盲孔空洞藏水汽导致的焊接空洞案例，并尝试解读BGA盲孔加工过程空洞的形成原因。
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产品检测与可靠性InspectionReliability 2013秋季国际PCB技术，信息论坛
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图10．4mm间距焊盘设计示例
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