AuAg-%2c8-%2fAg复合带和基体CuNi-%2c30-带的滚焊复合研究.pdfVIP

第 卷 增 刊 有 色 金 属 ， @1 [F7 3 @1 5667E,EIJ 年 月 + * * + ’X’B9TTXY8 O 9- !Z8 :7M + * * + !! #$% ! # 复合带与基体 ’()* 带的滚焊复合研究 范金铎，何 毅，孙秀霞，李勇军，刘凤龙，江 轩 （有研亿金新材料股份有限公司，北京 !##） 摘 要： 运用金相显微分析、电子显微分析等手段，研究!! % ! % ’( 微异型复合接点带制备过程中!! % ! 复合带 #$ # )* #$ # 材与基体材料’( 带材的滚焊复合工艺。分析复合带材层间结合强度与焊接工艺参数的关系。成功制备的!! % ! % ’( )* #$ # )* 微异型复合接点带中， 与 的复合界面原子扩散层宽度为 左右。 !# ’()* + , ! 关键词： 微异型复合接点带；电接触材料；滚焊复合；金相显微分析 中图分类号： ； ； 文献标识码： 文章编号： （ ） - .))/ - 0/12 3 ) - 011 / 3 1 ! /** / 4 *+ // +**+ 5667 4 **1 / 4 *1 微异型复合接点带是随继电器和开关向小型轻 用于小型继电器、按键、微型开关、数码开关、电路断 量化、高度集成化方向发展，而出现的一种新型多层 路器、控制器及连接器等可靠性要求极高的场合，是 ［ ］ 复合、截面微小的异型弱电接点材料。其横截面面 通讯电子器件的核心/ 4 @ 。 积大都小于 /,,+ 。它是由多层材料复合构成，其 表 微异型复合接点带的横截面尺寸 ! 中电接触层为贵金属材料，电接触层厚度多为* 3 @ -KN7E / OEK5HE5 FG CHF55 5ECJ(FI GFH ,(CHF CFIJKCJ 6HFG(7E5 A /* , 。最典型三层微异型复合接点带横截面如 PIQER ! % ,, % ,, # ,, $ % ,, ! / + / 图 所示，尺寸范围见表 。微异型复合接点带横 O(I * 3 /* * 3 +* * 3 +* * 3 ***@ / / 截面形状有三角形、半圆形、矩形和复杂梯形等。在