SnAgCu无铅钎料焊点蠕变压痕法的研究.pdfVIP

8004中国电子制造技术论坛会 SnAgCu无铅钎料焊点蠕变压痕法研究 王凤江1钱乙余1马鑫2 1．哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室，哈尔滨，150001 of Mechanical 2．Department University，l一4-1 SystemEngineering，Hiroshima Grid 摘要：对Sn一3．5Ag-0．75Cu无铅钎料BGA(Ball 痕法试验，通过不同的加载速率研究了焊点的压痕蠕变特征。焊点压痕载荷一位移曲线 蠕变部分表现出了明显的率相关性，蠕变压入深度随加载速率增加而增加。基于能量法 确定了钎料的蠕变硬度值和应变速率敏感指数，并与Sn一3．5Ag-0．75Cu体钎料进行了对 比。 关键词：sn一3．5Ag．0．75Cu，压痕法，蠕变硬度，虑力敏感指数 l引言 Grid 球栅阵列封装(Ball Chip)等面封装 Array)、倒装芯片封装(Flip 是现代微电子封装技术的一个重要发展趋势。这类封装对其焊点力学可靠性 需能够计算出焊点在热循环条件下内部的应变场分布，采用更多的方法是基 于有限元数值模拟。有限元模拟中涉及的关键是钎料合金本构方程，传统钎 料焊点可靠性评价过程中所使用的本构方程是依据常规的体合金的拉伸和蠕 变试验数据来给定参数。而BGA、FC的重要特征就是焊点尺寸的微型化，BGA Sn3．5Ag钎料合余尺寸对其蠕变行为的影响，发现钎料的蠕变特征具有尺寸效 钎料，即原来是固态的钎料合金经过了一次融化和再凝固。因此，采用常规 体钎料力学性能试验的结果来评价具有微小尺寸焊点的BGA、FC可靠性肯定 不再合适。 ． 电子整机无铅化焊接技术研讨会 黝饼中国电子制造技术论坛会 记录加压载荷(P)和压入位移(h)，并得到一条载荷一位移(p-h)曲线。 为1-100 gm，因而可以从微小体积焊点内试验得到的P．h曲线进行物理反分析 提取钎料力学响应信息并进而确定其力学性能参数。对于弹塑性材料，相应 的软钎料，它们有明显的蠕变特征，即属于应变速率敏感材料，关键参数是 应变速率敏感系数。这方面对于大尺寸的as．casted钎料来说已进行了相关研 点的压痕法试验并确定焊点本身的力学性能参数方面并没有人做过相关研 究。 同时，由于Pb的危害性，无铅钎料已开始代替SnPb钎料进入实用阶段。 Sn．Ag—Cu成为最有可能代替SnPb的无铅钎料。瘁文所选用的钎料合金为 进而进行物理反分析以确定焊点的应变速率敏感指数，并与大尺寸体钎料合 金的压痕试验结果进行了对比。 2试验方法 抛光和超声波清洗以去除表面氧化膜及其它因素对结果的影响。 和100 压痕测试时为得到焊点钎料P．h曲线的蠕变特征最大载荷处保持5秒，然后卸 载，时间为1秒。 3试验结果及分析 3．1加载速率与压痕P．h曲线及压入深度的关系 电子整机无铅化焊接技术研讨会 物窜中国电子制造技术论坛会 P—h曲线。在一定的加载速率条件下随着压入载荷的增加，压入深度呈非线性 增加。当达到最大载荷Pm保持一段时间，产生明显的蠕变特征。图2为一具 有蠕变特征的典型P—h曲线，曲线中包括三个重要的位移点：hml(加载到最 体钎料问还是存在着区别，焊点钎料压痕P．h曲线的△h与加载速率的对数呈线 性关系，而体钎料压痕P—h曲线的Ah与加载速率的对数则呈非线性关系。同时， 钎料的蠕变特征也与加载速率相关，加载速率越大，钎料的蠕变量越大。 毛 r