无铅纯锡电镀添加剂地研究.pdfVIP

2004中国电子制造技术论坛套 无铅纯锡电镀添加剂的研究 贺岩峰，孙江燕，赵会然，张丹 上海新阳电子化学有限公司，上海嘉定区江桥工业区金华支路98号，201803 摘要：由于在电子行业中要减少并最终完全消除铅，已应用了几十年的锡铅电镀将 被取代。无铅纯锡电镀由于具有成本低、可焊性好、与现有工艺相容及便于应用等优点， 因而将是锡铅电镀重要的替代I．艺。本文论述了在电子制造业采丹=|纯锡作为可焊性镀层 的合理性和可行性。 关键词：无铅纯锡锡须电镀添加剂 1前言 近年来，出于保护地球环境和人类的健康出发，在电子行业实现无铅化 的呼声日益高涨，集成电路制造过程无铅化成为业内人士的共识与追求。随 着欧盟和日本提出了电子产品无铅化的法规，并规定了相应的铅禁用的时间 表，激发了全球范围内无铅化技术的开发与应用。 世界上各大著名公司、国家实验室和研究院都投入了相当的力量开展无 是在采用这些合金作为可焊性镀层时都存在着许多问题，主要是材料的相容 性、成本、机械性能、润湿性能、老化性能等。目前尚没有一种公认的二元 或多元合金可以完全取代sn—Pb作为可焊性镀层。 上海新阳电子化学有限公司为适应这一发展趋势，从2000年开始进行无 铅化电镀的丌发与研究，在经过初步了解与尝试新的二元或三元合金取代 sn．Pb合令镀层之后，经过仔细分析、考证，决定采用纯锡单一金属镀层替代 sn．Pb合金，实现Ic带,J造过程中的无铅化。并于2002年将无铅纯锡替代锡铅合 金电镀工艺推向市场，受到业内市场的积极回应与认可，也收到了预期效果， 实现了IC制造过程的无铅化。 2用纯锡电镀实现无铅化的难点 纯锡电镀成本低，其镀层性能与锡铅镀层最为接近，相容性好，因此无 32 电子整机无铅化焊接技术研讨会 2004中国电子制造技术论坛会 须更改后续的工艺和设备。由于这些优势，纯锡镀层是锡铅可焊性镀层最好 的替代品。但是，纯锡电镀中存在着较多的难题，多年来一直没有得到很好 地解决，这阻碍了纯锡替代锡铅镀层的发展步伐。这些难题主要有：(1)易 产生锡须；(2)可焊性差，焊接温度高；(3)镀层表面结晶粗糙等。 针对这些问题，上海新阳电子化学有限公司经过二年多深入、细致地研 究工作，成功地研制出一种新型电镀添加剂及相应电镀工艺，解决了上述问 题，使IC@J造业采用纯锡实现无铅化的问题得到了有效地解决，缩短了无铅 化的进程与时间，方便而又直接地用纯锡替代了锡铅合金镀层。 在上述问题中影响最大而又最难以解决的是锡须的生成问题。在成功地 解决了其他问题的同时，我们在这方面做了大量的工作，取得较大进展。 锡须(Whisker)是从纯锡镀层表面自发生长出来的一种细长形状的锡结 晶。锡须的直径可以是0．3—10ttm，其长度可以是l“m到lmm。作为电子器件 的可焊性镀层，锡须的危害主要的是会引起短路，使电子器件的可靠性降低 引发电路故障，严重的还会造成灾难性后果。此外，锡须可能会发生断裂、 破碎，形成的碎屑散落在某些移动及某些光学器件中，会引起这些器件的机 械损害而引发机械故障。如果锡须处于两个相邻的导电体之间时，可能产生 弧光放电，烧毁电器部件。有关这方面的情况已有较多报导。典型的锡须如 图l所示。 幽1典酗的锡须扫描电镜(SEM)照片 几种主要的锡须生成模型有：(1)重结晶模型‘1】；(2)金属间化合物模 型【2】：(3)镀层与基体金属之间的热膨胀系数不匹配引发了锡须的生长【31。(4) 电子整机无铅化焊接技术研讨会 33 900喀中国电子制造技术论坛会 镀层表面锡的氧化物的形成f3】引发锡须的生长。另外，表面锡氧化物存在着 缺陷或裂隙，在内部应力的作用下锡被挤压出形成锡须‘41。(5)基体金属原 二F扩散进入镀层中引发锡须的生长f2，51。我们认为，从表现上来说锡须是由锡 镀层中的压应力引起，但从本质上说锡的迁移是产生锡须的根源。此外，镀 层表面施加外部压应力、镀层划痕及刮伤、镀件存放环境(温、湿度等)、镀 层厚度(薄易产生锡须，厚不易产生锡须)、结晶(结晶形态、晶粒尺寸、取 向等)、电镀条件(电流密度、电镀时间、温度、镀液中杂质等)等均会影响 锡须的产生。 必须指出，目前关于锡须形成的