SiGe+pMOS量子阱沟道中载流子面密度的研究.pdfVIP

SiGe+pMOS量子阱沟道中载流子面密度的研究.pdf

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Si GepMOS量子阱沟道中载流子面密度研究 胡辉勇张鹤鸣戴显荚舒斌姜涛吕懿王喜媛 (西安电子科技大学微电子研究所陕西西安710071) 摘要;本文建立了SiGc pMOS器件量子阱沟道中空穴面密度的准静态物理模型,讨论了器件结构中占.掺杂层的杂 质浓度与本征层厚度与空穴面密度的关系,以及栅压与空穴面密度的关系。最后,讨论了在准静态情况下沟道中空 穴面密度对沟道跨导的影响。 引言 由于表面散射的影响,表面沟道MOS器件的载流子迁移率远低于体迁移率,这对于电流驱动能 力的提高显然是十分不利的。而且空穴迁移率本身就远小于电子,所以这个问题在pMOSFET中就显 连续性产生的量子阱中的二维载流子气,有效地提高了器件的沟道载流子迁移率,从而获得了高的 电流驱动能力和跨导。 异质结界面势阱中的总的面空穴密度只是一个重要的物理量。在MOS器件的Si—SiOz界面上, 沟道势阱中的载流子面密度完全由栅极来调节。在异质结界面势阱中,只主要有宽禁带材料(Si) 的掺杂浓度m(即6一掺杂层)来决定,同时栅极电压对沟道载流子面密度也有很大地调节作用。 本文给出了静态平衡时和加栅压后的准静态的只物理模型。并且讨论了影响沟道势阱中载流子面密 pMOSFET器件电特性的影响。 度的主要因素,以及沟道势阱中载流子面密度对SiGe 图(1)SiGc pMOS量子阱器件剖面结构示意图 图(I)为一个典型的SiGe 一掺杂层电离杂质对沟道中载流子的散射,以提高沟道中的载流子迁移率。 丘 、 \ 。●- E —、 一直二拦耋一 、 一w—d.n 图(2)量子阱沟道附近的能带结构示意圈 西安电予科技大学青年科研工作站基金资助(题目号:03011#) 图(2)是未加栅电压时,沟道附近静态平衡时的能带结构示意图。图中‰为势垒高度。势阱 中的电场应遵循泊松方程: _dEAx)。土pG) (1) aX SiGe 本底掺杂浓度很小可以忽略。在势阱中对式(1)积分。利用边界条件: (2) x=0 EG)=El 得戮 。s?G。E1≈一qPs (3) 其中,厶为异质结界面处势阱一侧的电场强度,静态平衡时只为沟道中空穴面密度。 层之间的本征的si层之后,泊松方程为: 。 一d,X0, 坐舻 = (4) 盟% 一矿x一d ^‘是J一掺杂层的掺杂浓度,在一西☆印之间,可认为本征层内部的电场为常数,等于异质结界 面处Si一侧的电场岛,在一矿&f一西之间有: BG)=面dV—q毛Ⅳ一出…一丢”+c (5) 利用边界条件 x=一di啦E3(x)=瓯 J=一∥时局(x)--o (6) 得到 E3G)=一—生Ⅳ。G+∥)

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