纳米金感光性自组装膜与图像化研究.pdfVIP

纳米金感光性自组装膜及图像化研究 曹维孝鲁从华 北京大学化学与分子工程学院北京100871 含有纳米或微米级的金属图像特别是纳米金粒的微图像在微电子微机械制造方面有着重要的应 用前景通常有两种方案来制备金属微图像一是对含金属的薄膜进行微图像化”“二是定向吸附或沉积 金属纳米粒子到微图像化的前驱表面上n一】本文中我们通过组装法来获得感光性的含有纳米金粒的静 电自组装薄膜然后选择性曝光并显影得到含金的膜微图像烧结除去有机组分得到纳米金粒的微图像 所用感光性树脂为硝基重氮树脂(NDR)其制备见文献”1对巯基苯甲酸(MBA)包覆的纳米金粒 (Au—NPs)的合成参照文献M粒经大约为311IIl组装用的基片为单晶硅和石英片 静电自组装膜及图像化 再十二烷基硫酸钠(SDS)水溶液显影得到膜的图像将膜的图像在550烧结得到纳米金粒的微图像 多层膜及图像的表证 用紫外可见光谱跟踪组装过程NDR的重氮基(-N”．)在385nln有特征的吸收其吸光度与组装层 数有线性关系表明组装是均匀进行的组装的驱动力是硝基重氮树脂NDR的_N一和纳米金粒Au-NPs 表面的羧酸根(-CO：一)间的静电相互作用紫外光的照下．Nz+．发生光解膜的离子键变为共价键(见式1) 规则排列的约5×5um2的矩形方阵其高度约为32 nlll，即每个双层的厚度,-4nnl与计算的相近(NDR) 层为～1／lnlAu．NPs颗粒为--3llln。 图2为微图像的XPS图表示了基片表面各元素的信号强度和相应的结合能因为出现了典型的 归于显影时显露出来的硅的基底表明形成了微图像。 我们也用场发射扫描电镜(FE-SEM)(CcD)成像技术对微图像化的超薄膜进行了表证。 烧结后的微图像 图3是烧结后纳米金粒微图像的AFM图从旁边的示意高度可知该膜的厚度已从原来未烧结的 ～32 nm(见m1)减少到约16 Rm这与烧结去除了有机组分有关金粒微图像的条带(明亮区)与沟漕(暗 区)很清晰烧结过程中没有产生明显的缺陷。 ’68 参考文献 M c H．Adv． 1)ReetzT，WinterM．J．Am．Chem．Soc．，1997，119，4539；2)．RolandiM，QuateF，Dai R K J C，StevensonJ，HuppT．Adv．Mater．，2000，12，1930；4) Mater．，2002，14，191；3)Bailey Shirahata E T N，MasudaY，YonezawaT，KoumotoK．Langmuir，2002，18，10379；5)HaoC，LianQ ZhaoWeixiao Cao，Chao International， Chem．Mater．，2000．12，3392；6)ShuguangCao，Polymer 199844，142 from Films Au-nanoparticleMicropatternsPreparedSelf-assembly Weixiao Lu Cao，Conghua andMolecular (CollegeofChemistry Engineering，PekingUn