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同密度多层印制 电路板生产过程中
的品质管理浅议
(株洲 电力机车研究所印制 电路板厂 412000) 肖云顺
摘 要 为了深入探讨高密度多层印制电路板生产过程中的品质管理，就如何提高过程质量控制手段，满足成品率
稳步提升作了详尽的介绍。
关键词 高密度多层印制电路板 质量稽查 品质管理
HighDensityMultilayerPrintedCircuitBoardProduce
ProcessMesneQualityManageSimpleDiscuss
XiaoYunshun
Abstract Inordertogofurtherintothequalitymanageofhtehighdensitymulfilayerprintedcircuitboardsabout
theproduceprocess，htisarticleintroduceshow raisehteprocessingqualityonconrtolartifice，nadbesatisfactoryhte
finishedproductrates’advacesteadily．
Keywords highdensitymultilayerprintedcircuitboards qualityassurance qualitymanage
前言 查中所查核的情况，就高密度多层印制电路板生产过
2004年 5月，由品质部部长组织牵头的质量QC 程 中的品质管理发表一些粗浅看法。
活动小组，正式在印制板厂开始全面实施 。为了实现 1 问题 的提 出
年初制定的多层板成品合格率 96．5％的 目标指标值， 高密度多层印制电路板生产工序多、周期长、工
特注册成立了由制造部部长任组长的多层板成品率 艺繁琐，因而较之一般双面板的制作过程要复杂得
Qc小组。针对 日益增加 的多层板市场前景 ，为 了提 多。随着印制板面临电子元器件高集成化，组装技术
高成品合格率，在生产过程中，我们着力发挥 以生产 高速发展 (THT—SMT—CSP)等挑战，其发展的
为中心，以质量为重点，全方位开展全面质量管理。 特点可概括为：“密、薄、平 ”并以 “密”为主导 (核
以某公司的多层板定单AA为例，工厂在加强生产组 心)迅速发展着。以AA为例，设计中全部采用细密
织、贯彻岗位责任制、深化质量意识、提升工艺水平 导线和间距，要求印制板线宽 ／线距为：MCW ／
等方面做了大量工作，并取得了初步成效，使成品合 MCS=0．13mm／O．20mm，BGA(球栅阵列封装) 0．3微
格率快速稳步提高。成品一次交验合格率由最初的 小导通孔全部油墨。要使孔金属化导通率达到 100％，
50％以下，上升至98％!经过一段时间的运作，现在
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