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FPC表面贴装工艺探讨 杨飞 (四川长虹精密电子科技有限公司) 1前言 Printed FPC是FlexibleCircuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性 线路板，简称软板或FPC；FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具 有高度可靠性、可挠性印刷电路。它具有可自由弯曲、折叠、卷绕，在三维空间随意移动 及伸缩，其散热性能好，可缩小产品体积：实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件 装置和导线连接一体化，已广泛运用于胛3、MP4播放器、便携式播放机、数码相机、手机、 医疗、汽车，航天及军事等领域。基于FPC的SMD表面贴装已成为SMT技术的发展趋势之 一，本文将以某FPC产品SIfl加工过程为实例，就FPC表面贴装工艺进行探讨。 产品特点： FPC聚酰亚胺板： 外型尺寸，长×宽为105舳×56mm，厚度O．25咖； 正反两面有贴片元件； QFN器件3只： 元件构成：Chip最小封装0402，0．5咖BGA器件2只，0．5m 特殊点：有0402chip元件与BGA器件BODY之间距离只有0．1hE!，远小于IPC 标准的最小距离为0．5咖；TOP面SMT前增加了加强钢片，钢片厚度为0．2nilg； 2工艺流程 对于传统的硬板，“软”是FPC最大特点。完成SMT加工过程就需增加载板治具，将 FPc放置在载板上，从而完成丝印、贴装、回流等加工流程。 对于双面回流焊接工艺的FPC，要确定加工顺序，则需将元件构成、分布、加工难点 与载板设计等因素结合起来进行系统的分析。该产品上，2只O．5衄间距的BGA在同一面， 的BGA，印刷更是关键，将BGA放在第一加工面，可降低载板支撑对丝印的影响。 3载板 3．1材料 支撑制具要求能完整支撑FPC，可重复使用、赖高温、不变形、较差的热应力、可加 工性、较大的幅面：同时制具设计要求定位精确，方便可操作。 合成石Durostone。学名玻璃纤维增强塑胶。主要特点是耐高温性能极佳，持续工作 温度可达350℃，瞬时最高耐温可达400℃：热传到率非常低，可缓解热量对FPC的剧烈 冲击，同时，又能把热量传导出去，减少热量郁积；采用特殊树脂制造，能承受循环热冲 117 击：在工作温度下，可连续使用； 电木，化学名称叫酚醛塑料，具有良好的绝缘性、耐腐蚀、机械加工性能，以及较低 成本，但其高温耐热性较差，循环使州时易变形： 铝板，成本较低．吸热蕾大，可加]。性较差： 合成石虽从成本较高，但其良好的性能及可重复使用的频次，是高端FPC产品烈面 回流工艺下SMT载板的的最佳选择。 32设计 mm、5 目前较常用的厚度有3 nl『ll，选用何种厚度的载板，需考虑不得超过贴装设 备的加工厚度范围(如松下CM402加工擐人厚度为3rnm)、第一面贴完后带元什的基板厚度， 同时需兼顾成本、使用可靠性因素； 》在制具的设计过程中，尤其是第二面的治具设计中，采用实物、配合c埘文件辅 助设计，能精确的避开元件位置，提高制具的设计精度．贴装了器件的FPC能准确、平整 的放入制具，载扳在印刷和贴装的过程中才能起到有效的支撑作用： ≯定位，常用的定位的方式为采用高温胶带将FPC粘在支撑板上，不过需要注意的 是胶带的位置尽量在FPC的四个角和比较长的边中间位置，可防止FPC翘起。胶带的厚度 会对锡膏印刷产生一定的影响，9flli的位置要远离元件密集位置，更注意不要贴在焊盘上： 对双面贴片的产品，采用硅胶片+高温胶带双重固定的方法．提高FPc在贴装、回流过程中 保持平整度。 形状较筒单 根据C州文件设计 33合成石使用要求： A、应避免大力撞击、跌落； B、载板过炉后应冷却至少15分钟才能再次过炉： c，一般耍中性或碱性偏中性的溶剂清洗，忌用酒精或酸性溶剂清洗 E、清洗时忌用铜