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硬段聚醚掺杂型软段离子化聚氨醅固体电解质
的合成与研究
何茵王新灵唐小真
上海交通大学化学化工学院上海200240
聚氨酯及其离聚物是一种合成方便、结构简单的聚合物,它们具有一定的极性、较低的
玻璃化转变温度、十分优异的力学性能以及稳定的物理、化学特性。但是聚氨酯的聚合物固
体电解质体系在室温下的离子导电性能普遍较低。为了在确保体系机械性能的基础上提高体
系的离子导电性,我们提出“硬段掺杂”的概念,从低分子量聚环氧乙烷(PE0)、4.4’_二
苯基二异氰酸酯(MDf)、1.4-丁二醇(BD)出发,合成一种含有硬段结构的低分子量聚醚
献【2】)共混,制备了一系列的新型单离子型聚合物固体电解质材料,并对其离子导电性能进
行了研究。
图1为共混型单离子聚氨酯固体电解质的离子电导率与温度的关系图。从图中可以发现,
用带有MDI硬段结构的PEO对聚氨酯离聚物进行掺杂,电导率相应提高了1个数量级。其
主要原因在于低分子量聚醚的加入,产生了增塑作用,使得体系的自由体积增加,且PEO
引入后也破坏了可能存在于聚氨酯软段上的聚醚结晶,使聚合物链段的运动能力加强,从而
使醚氧原子对金属离子的推动力增强,促进了离子的传输,使离子电导率得到提高。此外,
低分子量聚醚自身带有醚氧原子,这会促进盐的解离,从而有利于离子电导率的提高。从图
中可以看出,掺杂后样品的电导率随温度的升高而升高,这主要是由于温度的提高使得链段
运动能力得以提高,另一方面温度的升高也有利于盐的离解,这两方面均有利于离子电导率
的提高。此外,还可以发现,体系的离子电导率与温度的关系并不符合阿仑尼乌斯方程。
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芝
。
置
图l共混型单离子聚氨酯固体电解质的 图2在不同温度下,离子电导率与硬段
离子电导率与温度的关系图 掺杂物含量的关系图
B:35℃: C:50℃
B:PU.1,HP(1:7):C:PU·1,HP(1:5)
D:75℃: E:100℃
D:PU.1,HP(1:3);E:PU一1,HP(1:1)
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F:PU-1,HPL1:O)
样品代号含义:以PU.1/HP(1:3)为例,1:3为PU-1的硬段单元与HP的摩尔比。
例2为在不同温度下离f电导率与硬段掺杂物含量的关系图。从图中可以看出,在不同
的温度下.掺杂后的样品与未增塑的样品相比.其电导率均有明显提高,但掺杂程度的进一
步提高对电导率的影响不大。其主要原因可能是:一方面,掺杂后体系的自由体积增加,有
利于链段的运动,有利于离子的传输;另一方面,掺杂程度提高的同时使得体系中离子的浓
度降低.这将会导致离子电导率的下降。在掺杂程度较低时,前者的影响占主导地位,故体
系的离子电导率提高:随着掺杂程度的进一步提高,后者的影响变得较为重要,这两方面的
因素一反一正,相互抑制,从而使体系的离子电导率不能进一步有明显的提高。
综上所述,在聚氨酯聚合物固体电解质体系加入我们所制备的硬段掺杂物后,体系的离
子电导率有较大幅度的提高,而且即使硬段掺杂物与聚氨酯的比例高达7:l,我们所得到的
聚合物固体电解质薄膜仍具有良好的外观和很好的成膜性,这显然比传统的低分子量聚醚掺
杂具有更大的优越性,证明我们提出的“硬段掺杂”的概念具有较高的实际应用价值。
参考文献
1 and
x…ng xiaozhen.J.AppLPoIymSci.,Accepled(1999)
Bing,Wang Tang
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Xiaozhenand Feng-chic.J.PolymeLScI.:Physjcs
X…ng,LiH帆Tang Chang
2、~ang
Ed.Accepted(1999)
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