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^qH蔷冒¥g薯卫S『f葛 lhtioofl42toN2 图1为温度对Ti(CN)膜沉积速率的影响。 图2不同的氢氮比时,Ti(cN) 涂层显微硬度变化去曲线。 图2分别为不同的氢氮比条件下,Ti(cN)涂层的显微硬度变化情况,我们可以看出, 随着氢氮比的增大,膜的硬度逐渐降低并趋于平稳。 3.3温度对膜晶体结构的影响 我们对Ti(CN)膜进行了X衍射分析,发现沉积温度对膜晶体的组成有~定的影响。 温度的升高,有机物等杂质在Ti(CN)的晶体中的溶解在逐渐减小,晶体的结晶趋于完整。 tmVam,甜C) 脚∞i衄岫州.c)Dcp砌ian 图3.Ti(CN)膜d(200)值 随沉积温度的变化曲线。 随沉积温度的变化曲线。 后又逐渐减小,即织构现象随温度逐渐加强然后又逐渐减弱。 757 3.4不同氢氮比对膜晶体结构的影响 情况。我们可以看出,d(200)由H2:N2=i:10时的2124逐渐增大到2.131然后变到H2: N2=4:1的2.129。 ThenuioofH2 Ra“oofH2toN2 toN2 图5.Ti(CN)膜的d(200)值 图6.Ti(cN)膜的d(200)/d(111) 值随H2,N2比例的变化曲线。 值随H2,N2比例的变化曲线。 H2:N2=4:1的5.n。这说明,随着H2,N2比的增大,织构现象在逐渐加强。 4.结论 沉积温度对Ti(cN)膜的沉积速率、晶体结构有一定的影响,不同氢氮配比对膜的显微硬度 和晶体结构产生一定的影响。 参考文献: [1】 7-331. 李世直、赵程,石玉龙、徐翔、黄午、谢雁,真空科学与技术,No.5(1989)32 [2】 石玉龙、彭红瑞、李世直,微细加工技术,No.4(1995)30-37. 【3】 74- n.一R.Stock,P.Mayr,Proc.10“Intern.Conf.CVD,Edt.byG.W.6ullen(1987)11 1189 [4】 K.一T.Rie,A.Gebauer,J.Woehle,Surf.Coat.TechnoL.74—75(1995)362—368 [5】 997)4. 石玉龙彭红瑞李世盖,表面技术,No.5(1 [6】石玉龙彭红瑞谢广文李世直,微细加工技术,No.1(1998)43—46. 758 原位反应法制备金属基高温陶瓷涂层的研究 曾囊香余润洲万隆李德意詹绍裘 0082) (湖南大学化工学院新材料研究所,长沙,41 摘要: 用原位反应法在普通碳钢上静J备出了均匀陶瓷涤屡。X-射线衍射分析表明,潦 2Si01 屈中含有cP^hohTiO)。Fem和A14Ti2等相。该涂层具有与基体的站合强度高, 耐热、抗氧化、抗热震杜能好等优良性能。 荧健询:原位反应金属基陶瓷涂羼抗氧化性抗热震性 1.前言 在现代陶瓷技术巾,陶瓷涂层的发展特别迅速.它们在酣高温、

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