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2000年lO月·广西·北海 第七届全国固体薄膜学术会议
FCVAD合成非晶金刚石薄膜研究+
王广甫“2’ 田人和2’吴瑜光2’张孝吉2’张荟星2’
(1)北京师范大学分析测试中心,2)北京师范大学低能核物理研究所,100875,北京)
摘要用磁过滤阴极真空弧沉积(FCVAD)方法在si衬底上合成了非晶金刚石(ta.C)
最高,可达80%以上。
目前-合成非晶金刚石薄膜的方法有两类。一是用璇氢气体等离子体辅助化学沉积方
法·这种方法合成的类金刚石非晶碳薄膜,因含有17—60%的氢,而被称为含氢非晶金剐石
薄膜。另一种方法是采用物理气相沉积(PVD)方法由石墨产生碳原子柬、离子束或等离
子体来合成的。这类方法台成的类金刚石碳膜不含氢,通常称为无氢非晶金刚石薄膜。园
这种薄膜中含有大量C-C四面体键(sp’键).所以也常被称为四面体非晶碳膜,简称Ta-
C·ta-C薄膜由于不含氢.s矿键c原子间距短、强度高,从而使薄膜具有较高的硬度和密
度,稳定性也比a-C:H薄膜好。
磁过滤阴极真空jt沉积(FcvAD)方法具有阴极材料离化率高、沉积离子能量可大范
围调节、沉积温度低和沉积速率高等优点,特别适用于合成非晶金刚石(ta.C)薄膜…。
l非晶金刚石薄膜的合成
非晶金刚石薄膜的合成是在磁过滤脉冲阴极真空弧沉积装置口】上进行的。衬底选用硅
(100)单晶片,所有衬底都经过常规清洗.并在酒精和丙酮中煮沸后烘干备用。在合成薄
膜前,在真空状态下,通过在衬底上加-3KV的偏压.用磁过滤脉冲阴极真空弧沉积系统引
出的碳离子柬进行原位清洗,以保证衬底表面的新鲜和清洁。通常用lO~l5mA碳离子束
清洗5分钟。
沉积中,采用高纯石墨作为阴极,沉积靶室本底真空为:4.0×10‘Pa。在薄膜台成过
程中,村底被固定在直径为100mm的靶盘中央,靶盘距离磁过滤管道出口50mm。弧放电
5~l
频率为12Itz,靶上沉积碳离子平均流强保持在lO~22mA.相应沉积速率为05埃/
秒。沉积碳离子束的能量可通过调节加在衬底上的负偏压来改变.并在沉积衬底负偏压分
别为20V.50V,80V,110V,140V,170V和200V下合成了非晶C薄膜。
2合成T叠-c薄膜st?键含量分析和讨论
2.1Ta-C膏■的Ibm^n光谱分折
对于不具有长程有序结构的非晶c薄膜来说,其鼬m∞光谱为一个很宽,且不对称的
峰,峰位在1500-1560cm1之间变化。为从Ramaa光谱中获得关于非晶金刚石薄膜结构的
信息,我们参腻Stmmhcvsky的处理方法pJ,用下面两个量来对Ramn光谱进行描述.并
由此估计薄膜中s矿杂化键所占比例。
1)500
cm-1和1550
cm‘处Raman散射光强之比.R=Isodllm。
2)D峰和G峰强度比DJfG。
图l是不同衬底偏压下台成非晶金刚石薄膜的&㈣散射光谱。分析是在SPEXl403
·国束“八卉三。计划资助项目《863—715一OOB一0040
中科院暂理所光铀理开放实验室黉助项日
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中,524∞“处尖蜂是衬底Si韵P口man
敞射峰。960
cm。处的窄峰是衬底si 。一
的二次TO声子峰。扣除sl本底后,
2DOV
口J求R=1500,11550。 17吖
m
St础vskyljl给出了R和薄膜中 f1吖
sD’杂化键所占比例的关系:
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