甲磺酸电镀Sn-Pb合金添加剂探究.pdfVIP

2001北京两岸三地表面精饰技术交流会论文集 静止3～5小时，将上部清亮溶液转缸，底部沉淀废弃，再补足溶液、稳定剂和光亮剂(TB—1)即可。 常见故障及其排除方法 故障 原 因 处理方法 镀层粗糙 添加剂不足 适当补充添加剂 光亮度差 光亮剂不足 补充光亮剂 温度高 降到20℃左右 杂质(无机物、有机物) 铜杂质用电解除去。有机物用活性炭 麻点、烧焦 阳极渣形成的悬浮物 连续过滤，采用阳极袋 阴极电流密度高 降低阴极电流密度 锡浓度不足 通过分析化验进行调整 温度低 控制为15～25℃ 镀液浑浊 过滤不充分 产生四价锅 连续过滤 前处理不良 把油完全除去，更新酸浸蚀液，充分活化 结合力差、阳极钝化 阳极电流密度过高 增加阳极面积，使阳极电流密度小于2安份米2 覆盖力差 电流密度低 提高电流密度为1～3安／分米2 阴极移动快 按工件形状调节阴极移动速度 镀液浑浊 连续过滤 参考文献 [1]U．S．P．1466126(1923) [2]M．Clarke，S．C．Britton，Trans．tnst．Met．Finish．39，5(1962) [3]土肥信康等，金属表面技术，13，515(1962) [4]松田好晴等，金属表面技术，29(11)578(1978) 甲磺酸电镀Sn—Pb合金添加剂研究 成都爱伦精细化学品实业公司[611731J何华林吴翘顺 【擅要】本文介绍了国国外汴Pb合金电镀添加剂的研究现状并将汴Pb合金电镀添加剂加以分类。最后文中列 出了该公司新研制的沪pb合金电镀添加荆的主要性能及具体工艺配方。 【关-词】srr—Pb合金电镀；瀑加帮；甲磺酸 我公司自1994年推出甲基磺酸镀液系列产品以来(全光亮、哑光、纯sn、纯Pb)，因其优异的性能， 深受用户青睐。但近年来，随着我国电子工业的飞速发展，波峰焊、自动群焊技术被广泛应用，对电子元 器件和PCB电路可焊性提出了更高要求。电子元器件的引线既是元器件的“脚”，又是元器件与整机连 接的“桥”。现代电子元器件呈现出精、尖、细化，因此要求电镀添加剂有良好的工艺性、稳定性和安全 性。如果因电镀质量造成在焊接过程中有部分元器件因焊接性能不良，发生“假焊”或“断路”，从而影响 整机质量。 我公司科研人员查阅T；klI国内、外资料，总结以下几点。同时开发出高性能、新一代＆rPb合金 ’2001北京两岸三地表面精饰技术交流会论文集 97 添加剂。 1国外SIrPb合金电镀添加剂研究 笔者先后收集了近十年的磺酸型sn—Pb合金添加剂研究结果。 有机磺酸型镀液最好，sn—Pb合金质量好，二价锡稳定，废水处理容易…。 沫。 摩托罗拉公司也公开了一份专利：光亮、致密的SrrPb合金镀层，其光亮剂为脂肪二醛，主盐以烷 烃或链烷醇磺盐形式加入13J。 一份美国专利介绍了纯锡、Sn—Pb合金镀液，其中含有烷基或烷醇磺酸盐、改性添加剂、非离子表 面活性剂，专利要求镀前应将添加剂电解【4j。 化剂、有机添加剂、表面活性剂，可获得均匀、平整、热熔性好的S—Pb镀层[5]。 2 Srr_Pb合金添加剂组分分类 2．1 Sn2+稳定剂 锡电极电位 Sn4+十2e≠Sn2+p=0．15V 由此可见在酸性体系中Sn2+