论厚铜层压板的厚度均匀性控制.pdfVIP

2010秋季国际PCB技术／信息论坛 论厚铜层压板的厚度均匀性控制 Code：A-133 Paper 韦延平冉彦祥 深圳市五洲电路集团五株电路板有限公司 摘要 厚铜板铜厚102．9岬(3OZ)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象，主要原因是 工程设计及压舍设计两方面上，本文通过实际方案对比分析，探讨厚铜板在层压后板 厚不均匀的问题改善。 关键词 工程设计；厚铜板铜厚；填胶；板厚 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2010)增刊一0407-08 controlofthick laminate onthe Perception copper thicknessuniformi IEWyRANt． Yan-pingYan-xiang and AbstractThick thicknessllnevgll copper oz)laminateappears inadequatefillingglue， plate一102．9岫(3 inthe and two ofthe the mainlyengineeringdesignpressingtogetheraspects design,thispaperthroughca啊pafative unevenand oftheactual to the copperthicknessinthelaminated inadequate analysis programexplorepost-thickplate tofill gumproblems． words Key Engineering；Thickcopperplate；Filledplastic；Thickness 1 前言 随着目前无线通信、高速数据网络产品不断推出，这些对数字信号处理技术、PCB设计等都提出了更高的 要求，另外对PCB板材的耐热性、介电性等的要求也越来越高。 在PCB市场竞争激烈的情况下，HDI和厚铜板也随之发展起来。HDI板作为高密度互连技术，其盲埋孔的 设计，即降低了制作成本，又减少TPCB的占用空间。而厚铜板主要做为电源板应用，要求材料具有高耐热 性、高散热性、低介电常数等特殊性能。随着PCB市场竞争目益激烈，厚铜板制造也必将成为PCB生产厂商竞 争的法码。 然而，多层厚铜板在实际的制作中有诸多控制点，特别是在压合工序，工程资料的设计、压合叠层的设计 及压合程式的设计很大程度上影响厚铜板压合后的品质，即板厚均匀性，板面凹坑等。可以说以上因素决定了 厚铜板制作的好坏。以下通过实验对比分析，抓取优化我司生产多层厚铜板的板厚均匀性方案。 ．407． 201 层压技术Lamination OR季国际PCB技术／信息论坛 2实验仪器及材料 2．1 实验仪器 大田小油压机DTZW-12PC；长臂板厚测量仪；双轴铆钉机JS．7729；电磁熔合机 2．2实验材