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多次提拉法涂胶工艺及其过程仿真.pdf
设计 计算
多次提拉法涂胶工艺及其过程仿真*
张 琼,李木军,沈连始,叶回春,谢俊舰
(中国科学技术大学 精密机械与精密仪器系,安徽 合肥 230026)
摘 要 :为在 圆柱基底上制备一定厚度的均匀光刻胶膜层 ,进行 了提拉法涂胶试验 ,并结合试验建立
了数值模型,模拟仿真 了不同工况下的液膜轮廓,仿真计算得到的膜厚与试验结果有很好 的一致性。仿
真计算与试验结果表明,其提接速度越快 ,胶层厚度越大 ,膜层厚度均匀性随速度的增大而变差。膜层厚
度与均匀性的这种变化特征使单次提拉法的应用范围有很大的局限性 。针对此问题 ,进一步研 究了多次
提拉法涂胶 ,并在 圆柱体基底上得到 了较厚且较均匀的胶膜层 。
关键词 :提拉法涂胶 ;多次涂胶 ;膜厚均匀性;数值仿真
中图分类号 :TN 305.2 文献标志码 :A
NumericalSimulationandExperimentofDipCoating
ZHANG Qiong,LIMujun,SHEN Lianguan,YEHuichun,XIEJu Jan
(DepartmentofPrecisionMachinery Instrumentation,UniversityofScienceandTechnologyofChina,
Hefei230026,China)
Abstract:Toobtainacertainthicknessofuniform photoresistfilm,thedipcoatingprocessw3snumericallysimulated
andexperimentedwithaparticularemphasisonfindingthefreesurfacelocationatdifferentvelocities.Favorableagreement
wasobtainedbetweencomputationalresultsandexperimentalresults.Itturnsoutthatfilm thicknessincreaseswithwith—
drawalvelocity.Itwasalsofoundthattheuniformityofthephotoresistfilm ontheshortrodgetsworsewiththeincreaseof
thewithdrawalvelocity.Considering thedefectoflargewithdrawalvelocity inthicknessuniformity,multipledip coating
methodwasadoptedtoobtainauniform andrelativelYthickfilm onafinite—lengthrod.
Keywords:dipcoating,multipledipcoating,uniformityoffilm thickness,numericalsimulation
随着微细加工技术 的发展 ,各大厂家纷纷采用
1 提拉法涂胶试验与工艺过程仿真
光刻技术制作高精密器件 ,其 中涂胶是加工工艺 的
关键步骤 ,在基底上涂布一层厚度均匀的光刻胶膜 1.1 试验方法及装置
层至关重要。涂胶的方法主要包括提拉法 、旋涂 、喷 提拉法涂胶试验装置如图1所示,主要 由竖直位
涂和滚涂等 ,提拉法涂胶在涂布非平面零件 以及长 移平台、运动控制系统、盛胶容器以及圆柱基底夹持装
尺寸基片中被广泛应用 ,较适用于圆柱面涂胶。 置组成。圆柱通过螺杆安装在竖直位移平台上,圆柱
Landau和 Levich[1最早对提拉法涂布进行 了 与螺杆之间用细线连接 ,以保证提拉过程中圆柱一直
流体力学分析,认为在远离水平液面的区域 ,膜厚趋 保持竖直。首先 ,
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