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SMC焊点形态预测与可靠性分析程序的接口.pdf
21 3
2000 5 Electronics Process Technology 101
SMT/ PCB
SMC
赵秀娟, 王春青, 郑冠群, 杨士勤
( 哈尔滨工业大学, 黑龙江 哈尔滨 150001)
: 在SMT 焊点三维形态预测 果的基础上, 生成了分析焊点力学性能的三维实体模型,
设计了自动接合焊点形态预测与可靠性分析的接口程序
: 接口; 焊点形态预测; 可靠性分析
: T G44 : A : 1001- 3474( 2000) 03- 0101- 03
Interface of Solder Joint Shape Prediction of
RC Chip and Reliability Analysis in SMT
ZHAO Xi - j an, WANG Ch n- qing, ZHENG G an- q n, YANG Shi- qin
(National Lab of Advanced Welding Technology, Haerbin Instit te of Technology, Haerbin 150001, China)
Abstract:A three- dimensional solid mechanical model or analyzing the mechanical behavior o solder
joints is creat ed according to the results o predicting the shape o SMT solder joints .A program is developed to
integrate automatically solder joint shape prediction and reliability analysis.
key words:Inter ace; Solder joint shape prediction; Reliability analysis
Doc ment Code:A Article ID:1001- 3474( 2000) 03- 0101- 03
( SMT) , 1
1 ,
, , , ( )
, ,
[ 12]
, 1996 ,
G. Subbarayan[ 3] BGAFP , 2 , Evolver
CAD , ,
BGA FP , ,
Evolver
, E de , AN
[ 4]
volver SYS , ,
ANSYS ,
, Evolver de ,
, Evolver ANSYS , SMT idx y z
,
( 1973- ) , , SMT
102 21 3
id1id2id3, S 10- 4 ,
ASCII ANSYS : 3( b) ABC , b
/ Prep 7
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