日系PCB设计规范.pdfVIP

日系设计规范(一般) ： 一． 电路图： （一） 线路： 1. 最小线宽：0.08MM 。 2. 最小线距：0.07MM 。(只包括线到线的距离，但线到 PAD 的距离，PAD 到 PAD 的最小线距：0.09MM ） 3. 最小钻孔孔径：0.20MM，最小孔环 0.15MM. 。 4. PAD 到线路那边变化比较尖锐的地方添加泪滴，泪滴形状尽量大一点。（如下图） 5.板边线路距离成形边最小 0.2MM 以上。 6.金手指处添加两条电镀引线和泪滴。（如图1，图2 ） (1) 手指处电镀引线的线宽：0.15mm (2)产品内冲电镀引线的最小线宽：0.1mm 此处加两根电金导线 图 1 图2 7.金手指覆盖膜开窗处两边各添加两个 0.4mm 长度的水耳朵（注：测量模具有无冲偏）。（如图） 8.线路/线距比较的细需要选镀制作时，每 PCS 四周增加选镀对位孔(例：导通孔 0.3mm, 选镀菲林制作时单边要大于 0.1mm 既选镀菲林要制作 0.5mmPAD); 四周增加选镀对位孔的孔径和导通孔的孔径相同 0.3mm，选镀菲林上对应的位 置增加内径 0.3mm 外径 0.5mm 的环。（如图绿色是导通孔；红色是镀菲林对位环） 9.线路菲林在制作时要增加一些标示线和对位标示（如下图） 补强套定位孔 补强贴合标示线 覆盖膜贴合标示线 覆盖膜 2*2mm 对位孔 (二) 覆盖膜开窗： 1. 防焊处覆盖膜开窗要离打件的 PAD0.4mm 以上, 但是为了防止线路露出来，所以防焊的范围要和覆盖膜重合 0.4mm 以上,防焊一般设计成见下图. 0.4mm 以上 0.4mm 以上 覆盖膜开窗(粉红色) 防焊开窗（绿色） 2. 金手指覆盖膜开窗 A 类： 客户原稿覆盖膜开窗 2.5mm 我司工作稿覆盖膜开窗 2.8mm B 类: 客户原稿覆盖膜开窗 2.1mm; 我司工作稿覆 盖膜开窗不变 2.1mm (三). 阻焊开窗 1, 阻焊开窗 防焊开窗（绿色）比覆盖膜开 窗单边最少大 0.4mm 2, 阻焊对位孔:线路菲林中靠近阻焊区域添加内环 0.5mm 外环 1.2mm 的圆环（图 1）相应阻焊菲林中添加内环0.4mm 外 环 1.2mm 的圆环（图2 ）同时晒网菲林中添加内环 1.0mm 外环 1.2mm 的圆环( 图3) 图 1 图2 图3 ( 四). 阻焊文字周期(或线路蚀刻) ： 周期(年，周) 产品序号（01,02…） 以PAN 定 二．