挠性板在外层的刚挠结合板新型制作工艺研究.pdfVIP

挠性板在外层的刚挠结合板新型制作工艺研究.pdf

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and 挠性和刚挠印制板FPC R—FPC 2014秋季国际PCB技术/信息论坛 挠性板在外层的刚挠结合板新型制作工艺研究 Code:A-079 Paper 侯利娟 曾平 陈晓宇 (深圳市景旺电子股份有限公司,广东深圳518102) 摘要 随着刚挠结合板往轻便、薄小型化发展,此类产品的需求量也越来越大,制作难 度也随之增大,所以各家线路板厂商投入大量人力物力进行持续研究改进,使之 流程优化,提高制作良率,实行批量化生产。而对于挠性板在外层结构的刚挠结 合板,传统的生产工艺是使用填充工艺,占用大量的人力物力,生产制造效率 极低,同时品质管控困难,不利于批量化生产。本文主要针对挠性板在外层的刚 挠结合板制作结构特点进行研究,打破传统“填充”方式,使用特殊工具采用 ‘嘶型揭盖”工艺制作,从而i盘到流程优化.的同时既节约威本又降低.生产报废的效果。 日关键词 刚挠结合板;新工艺 中图分类号:TN41文献标识码:A 文章编号:1009—0096(2014)增刊一0358—06 onnew ofmanufacture study type engineering of Board Rigid-Hex ZENG HOULi-junPingCHENXiao-yu AbstractSincethe of boards more thinnerand developmentrigid·flexbecomingportable smaller,the demandofthesekindsof becomes increases.So bigger,the difficultycorrespondingly products manufacturing and batch manufacturersare it’S flow finallyrealizing many constantlyimprovingoptimizingprocess production. in is Forthose boardswiththe circuitboardsset theouter rigid-flex printed layers,traditionalproductionway this isnot forbatch as lotsofhumanandmaterial filling.Butusingway good production,suchcosting resou

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