低噪音放大器（LNA）多层板设计.pdfVIP

维普资讯 电子 工 艺 技 术 第29卷第2期 ElectronicsProcessTechnology 2008年 3月 低噪音放大器 (LNA)多层板设计 曾毅 (西南科技大学，四川 绵阳 621010) 摘 要：介绍了低噪音放大器电路 的多芯片技术设计与工艺分析。详细介绍 了低噪音放大器 多层布线版图以及每层的工艺实现步骤 ；通过对低噪音放大器电路的多层结构的设计与工艺实现 ， 可以知道多层布线的发展是使电路小型化的一种途径 ，逐步提高电路 的微型化的设计与制造的技 术 ，最终实现电路微集成化的工作。 关键词：LNA；多层板 ；设计与工艺 中图分类号：TN41 文献标识码 ：A 文章编号：1001—3474(2008)02—0084—04 Design ofLow NoiseAmplifierCircuit ZENG Yi (SoutheastUniversityofScienceandTechnology，MianYang 621010，China) Abstract：Thedesignandanalysisoflow noiseamplifiercircuitisdeveloped、Itdescribeseverystep ofdesignofmulti—layersstructureindetail、Accordingtotheresultofthedesignofmulti—layersstruc- ture，finishtheunitybydesigningmulti—layersstructure，andimprovethetechnologyoftheminiaturiza- tionofcircuit，andrealizeintegrationatlast． Keywords：LNA；Multi—layers；Designandcrafiwork DocumentCode：A ArticleID：1001—3474(2008)02—0084—04 多芯片组装技术 (MCM—MULTICHIPMOD- 1 LNA多层板设计 ULE)对 电路进行微组装设计 。MCM是国际上最新 1、1 多层板设计 的第五代组装技术 。它是从混合 IC基础上发展演 我们的设计是三层布线和两层通孑L层。第一层 变而来的。它的基板多数选用陶瓷类材料，通过厚 是接地层和薄膜元器件层，在这里包括薄膜介质电 膜或薄膜技术金属化布线 ，将SMC片式阻容元件和 容和薄膜电阻。第二层作为布线层，第三层为元器 裸芯片Ic(或晶体管、二极管)等有源元件组装在一 件安装层，主要是贴装电感和电容以及有源器件晶 起，基板与封装外壳的联接均用丝焊技术组联。采 体管。 用MCM技术组装的产品都是密封在全气密性金属 LNA微波电路多层板总布局图如图1所示。 外壳 内，此种结构更符合苛刻环境的要求。 LNA微波电路第一层布线版图如图2所示。LNA MCM 由布线板和组装在布线板上的LSI芯片 微波电路第一层通孑L图如图3所示。LNA微波电 以及外壳封装构成，其中布线板为主要构成部件，而 路第二层布线版图如图4所示。LNA微波电路第 布线板又是基板 (包括多层基板)和基板上导体层 二层通孑L图如图5所示。LNA微波电路第三层布 与绝缘层交迭成的多层布线层组成，因而 MCM用