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C轴取向W0300纳米晶薄膜的PLD沉积及相关问题研究’
方国家1.2,刘祖黎3,姚凯伦3李德杰1
(1-清华大学电子工程系.北京100084;2.襄樊学院物理系,湖北襄樊441053
3.华中科技大学物理系.潮北武汉430074)
摘蔓;利用V:0,掺杂的w0;为靶材,采用脉冲 寸可达4cm×4Gqlll2。最后,将部分沉积在村底上的
准分子激光太面积扫描沉积技术(PLD),在非晶玻w岛(v)薄膜在大气环境下进行21l的退火a所得薄
璃村底蕊硅单^上沉积了wol薄膜.刺用x.射绒衍膜的厚度采用椭圆确振光测试仪及台阶仪进行潮
射CXRD)、喇曼光礴(Rs等分析手段,研完了vA
量·本实验所使用的}荸品薄驶厚度为400.,.600sin.
掺杂的WO,靶材厦不同紊件下沉积样品的姑构特 将沉积在硅片上的薄膜用于光谱分析,沉积在玻璃
挂,实验蛄果表明:氧分压和沉积温度是捷定薄膜蛄 上的薄膜用于XRD.电学及气敏性能测试。
构和成静●々主要套敷.在拓积量度4∞c厦20Ps_氟
分压下得到了C轴取向生长的三井相蚋米晶WO|(、,3 3沉积与退火工艺参数研究
薄膜.蕾丈还研宽T啪删脏●々董阻特性、使安
3.t氧压
特性和气幸t性能.实l}发现激光芘表(PLD)WOjfV)
薄膜具有较好的残性傀安特性,对N仉气体具有一 研究表明.氧压主要在两个方面影响沉积结果:
定的气教灵敏度. 一是薄膜的吸氧量.与薄膜结构相联系;二是到达
笑t调:脉冲堆分子激光溉积e七嘞jW03fV)薄膜;基片表面粒子的动能与薄膜生长过程相联系。实验
纳米^{c轴取向‘性能研究、 衰明,当基片与靶面之闻距离为3.-4.5cm时.氧压
取为15—20Pa,所沉积的WO,薄膜透光性能较好;氧
1引言 压越大.WO,薄膜的绝缘性能和透光性能越好,但
激光等离子体羽梓变小-沉积速率碱小·无氧时所
WO,薄膜在光学电致变色夏巧亩、信息显示罂、 沉积的wo;薄膜为黑色,不透明t其导电性接近于
低压压敏嚣、气敏传感器、航天器的抗反射涂层及 金属·氯压为10eaI;I下时.所沉积的WOx薄膜为
红外发射调节等领域【‘增着广闩的应用前景a由磁 蓝色,半透明.其导电性同半导体a
控溅射I‘日,热燕镀讯.脉冲准分子澉光沉积∞∞)”. 3.2基片温度
化学气相沉积(c、巾)”以及镕胶一凝胶cs01如O”q基片温度是决定基片表面吸附粒子的澈括、迁
等方法制备的薄膜可为非晶态、可为多晶或取向膜. 移、成核的最关键因素一也是决定薄膜成相的主要
它们的取向生长依赣于有关实验参敢·本实验利用 因素之一.实验表明,常温下沉积的薄膜与村鹰的
V:,Os掺杂的wo|为靶材,采用脉冲准分子激光丈面结台不牢固。容易脱落;但如果沉积温度太高,薄
积扫描沉积技术,在非晶玻璃衬底上沉积了WOx薄 膜中晶粒长蒋过太.舍降低其电致变色响应和恢复
腰.井在不同的条件(温度)下对薄膜进行快遣热 速度.本实验室条件下得到的外延沉积薄膜所需基片
退火处理。用ⅪtDRaman光ilt(RS)等分析手段研
温度的范围为100-.400℃·
究了不同退火温度处理薄膜的结构特性、电学及气
敛性能. 4薄膜的结构分析
2 WO,薄膜的激光沉积 薄麒的结构由x射线衍射OmO)(O/MAX-rB
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