基于ESPI的集成电路封装热特性研究.pdfVIP

袁纵横 ：基于ESPI的集成电路封装热特性研究 《激光杂志}2014年第35卷第10期 LAsEI AL(V0l_35N．o．10．2014) 37 基于ESPI的集成电路封装热特性研究 袁纵横 ，黄 静，蔡勋明，陈 楠，李林福 ，，1．贵州民族大学 信息工程学院，贵阳 550025； 、 2．桂林电子科技大学 电子工程与 自动化学院，广西 桂林 541004／ 摘要：为了快速有效地测试和分析集成电路封装的热特性，本文以激光电子散斑干涉术 (ESPI)为测量手 段，在分析了集成电路热学结构模型的基础上，建立了离面位移的响应方程。选用大规模的集成电路CPU486 为实验对象，并以动态老化的方式实现了实验样品的功率加载，通过电子散斑干涉方法得到了离面位移的响应 曲线，并对其处理得到了热阻一热容关系曲线。实验结果与相关文献数据吻合，表明利用电子散斑测量集成电 路封装的热特性是可行性的。 关键词：测量；集成电路封装；热特性；电子散斑干涉术；离面响应 中图分类号：TN249 文献标识码 ：A DOI编码 ：10．14016j／．cnki．jgzz．2014．10．037 ResearchonIntegratedCircuitPackageThermalCharacteristicsBasedonESPI YUAN Zong—heng1,2,HUANG Jing，CAIXun-ming，CHEN Nan，LILin—fu ，，1．SchoolofInformationEngineering，GuizhouMinzuUniversity,Guiyang，Guizhou，550025； 、 2．SchoolofElectronicEngineeringandAutomation，GuilinUniversiyt ofElectronicTechnology,GuilinGuangxi，541004 Abstract：ToquicklyandeffectivelymeasureandanalysisthermalcharacteristicsofIC，M easurementmethod basedonESPIrelectronicspecklepattem interferometer)isproposedinthispaper,off-surfaceresponsefunctionises— tablishedbyanalysisthemr alstructuremodelofICPackage．TakingVLSICPU486forexperimental，powerloading isimplementedbydynamicburn-inmode，Off-surfaceresponsecurveisobtainedbytheelectronicspecklepatternin— terferometry(ESPI)，curveofthemralresistance—themralcapacityisextractedbyfurtherprocessingofOff-surface responsecurve．Experimentalresultsareagreementwiththedataofreferencedocumentclosely,whichdemonstrates feasibilityofproposedmethod． Keywords：Measurement；ICPackage；thermalcharacteristics；ESPI；Off-surfacceResponse 随着集成电路向着高功率 ，小型化，多功能方向 一 确定的材料 ，能够得到较好的测量结果 ，集成电路 发展，使得集成电路封装单位面积上的热流密度急剧 器件 由多种材料封装而成，内部热探法难 以得到高精 增加。集成电路试件的过热问题愈发严重，严重地影 度的测量结果。光谱分析方法是利用材料的发光特 响了器件的稳定性和可靠性。因此，对集成电路热特 性，对于整个封装器件而言，由于封装材料的多样性， 性的分析