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基于低频噪声的薄膜电阻器可靠性表征方法.pdf
a叶技2014年第27卷第12期
ElectronicSci.&Tech./Dec.15.2014
基于低频噪声的薄膜 电阻器可靠性表征方法
吴 勇 ,马中发 ,杜 磊 ,何 亮
(1.西安电子科技大学 微电子学院,陕西 西安 710071;2.西安电子科技大学 先进材料与纳米科技学院,陕西 西安 710071)
摘 要 薄膜电阻的低频噪声同器件的损伤程度密切相关。文中采用两级低噪声放大器和高速高精度PCI数据采
集卡构建的测试系统测量了一组 1.5kn镍铬薄膜电阻老化试验前后的低频噪声,结合显微分析发现 电迁移是薄膜电
阻可靠性退化的主导机制,电迁移损伤发生前后低频噪声的幅值、频率指数和转折频率等参量均会发生异常波动。分
析表明,低频噪声能更敏感地反映薄膜电阻的损伤程度 ,可作为此类器件可靠性无损的筛选依据。
关键词 镍铬薄膜电阻器;低频噪声;老化试验;电迁移;可靠性
中图分类号 TN451 文献标识码 A 文章编号 1007—7820(2014)12—100—06
Thin—film ResistorReliabilityCharacterizationBasedonLow FrequencyNoise
WU Yong ,MA Zhongfa ,DU Lei,HE Liang
(1.SchoolofMicroclectronics,XidianUniversity,Xi’an710071,China;
2.SchoolofAdvancedMaterialandNano—technology,XidianUniversity,Xi’an710071,China)
Abstract Thelow—rfequencynoiseofthin—film resistorand itsinnerdefectsarecloselyrelated.Inthispaper,
thelow—rfequencynoisesofabatchof1.5kQ NiCrthin·film resistorsbothbeforeandafterageingaremeasuredbya
testingsetupcomprisedoftwo--stagelow-n·oiseamplifiersandahigh speedandhigh accuracyPCIdataacquisition
card.Electro-migration insidethethin—film resistorisidentifiedtobethedominantdegradationmechanismbyacom—
binationanalysisofbothlow—rfequencynoiseandmicroscopy.Theparametersoflow—rfequencynoisesuchasampli—
tude,rfequencyindexandturningrfequencyexhibitunusualfluctuationsrightbeforetheoccurrenceofelectro—migra—
tion.Itisconcludedthatthelow—rfequencynoiseofthin—film resistorcansensitivelymanifestthedamagesinsidethe
component,andasaresult,low—rfequencynoisecanbeusedasanindicatorfornon—destructivescreening.
Keywords NiCrthin-film resistor;lowrfequencynoise;ageingtest;electro-migration;eliability
电路系统正向高度集成化方 向发展 。在混合集成 针对薄膜 电阻的低频噪声进行了深入研究。由于
电路中,则经常使用尺寸较大的金属薄膜作为电阻 J。 薄膜电阻的低频噪声幅度相对较小,因此在测量时采
从微观角度来看,合金薄膜电阻中包含有大量的
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