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大尺寸、高均匀性氧化物电子薄膜材料及其应用
李言荣
电子科技大学,电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都610054
摘要:多元氧化物功能材料由于具有铁电、压电、热释电、高K介电、超导、软磁、磁电、光电等特性,因而
在电子器件和系统中得到了广泛应用,是上世纪八十年代以来国内外重点发展的新材料之一。当前,电子信息
系统为了实现体积更小、速度更快和功耗更低,正向微小型化以及单片集成方向快速发展。因此,氧化物功能
材料的薄膜化以及与半导体的集成非常重要。但长期以来,氧化物薄膜材料的大尺寸、高均匀性以及取向的可
控性制约了在器件和系统中的应用。本文采用磁控溅射、激光脉冲沉积以及反应分子束外延等方法,对钇钡铜
氧(YBCO)超导薄膜、钛酸锶钡(BST)铁电薄膜和介电/半导体集成薄膜等三种典型氧化物功能材料进行了
系统研究,解决了氧化物薄膜材料的大尺寸、高均匀性和生长取向等三个共性问题。同时,针对特殊电子装备
的应用特点,开展了这些氧化物电子薄膜材料的小批量、多品种的研制,解决其工程应用中的材料可靠性和一
致性问题。
关键字:电子材料,薄膜技术;氧化物材料;集成生长
Large-areaandhigh-homogeneityoxidethinfilmsandtheirapplications
LIYanrong
StateKeyLaboratoryofElectronicThinFilmsandIntegratedDevices,UniversityofElectronicScienceand
TechnologyofChina,Chengdu610054,Sichuan,China
Abstract:Multi-componentoxidefunctionalmaterialshavebeenintensivelystudiedandwidelyappliedtoelectronic
devicessincetheeightieslastcentury,becausetheyexhibitferroelectricity,piezoelectricity,pyroelectricity,high
kdielectricity,magnetism,magnetic-electricity,aswellaselectro-optic,acoustic-opticandnon-linearopticprop
erties.Recently,electronicinformationsystemsarequicklydevelopedtofurtherminiaturizationandmonolithicinte
grationinordertorealizesmallervolume,highervelocityandlowerpowerconsumption.Forthispurpose,thefab
ricationof oxide thin films and the integration with semiconductors is particularly important and
impendent.However,thesomeissueswerefoundtohinderthefurtherapplicationinelectronicdevices,forexam
ple,large-area,high-homogeneitiesofcompositionandthickness,controllablegrowthorientation.Inthiswork,
YBCOhigh-temperaturesuperconductorthinfilms,BSTferroelectricfilmsandintegratedfilmsofdielectric/semi
conductor were fabricated by sputtering method.The above-mentioned three typical problems were
solved.Additionally,avarietyofsamplesinasmallmass-productionwerefabricatedtomeetthespecialdemandsin
electronicdevices,inor
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