多芯片网络式微通道散热器设计.pdfVIP

中国计算机学会 第十一届计算机工程与工艺学术年会 多芯片网络式微通道散热器设计 ofanetworkmicrochannelheatsinkfor Design multi—chip’S cooling 刘莹莹 贾建援 王迎昆事 Liu Jia YingyingJianyuanWangYingkun (西安电子科技大学机电工程学院，西安710071) ofElectronicand Mechanic，Xidian (School University,Xi’an710071．China) 摘 要：电子元器件正在向高功率密度方向发展，伴随其产生的是不断升高的热量，传统的风冷技术已经不能达到 散热要求，本文采用强迫对流换热方式进行散热研究，设计了微通道散热器，搭建了实验平台，为进一步研究微流体 的特性提供了实验基础。设计过程中引入了对微流体滑流特性的研究，针对系统中涉及到的截面，求得一些典型流动 问题的解析解． 关键字：微通道；散热器；设计；滑流特性；网络式 辐射表面就是一个冷面可用来制冷)回到泵。微 1引言 通道散热器采用铝板制成。 随着微电子技术的发展，电子器件的集成度 越来越高，尺寸越来越小，然而随之而来的是电 子元器件巨大的发热量成为制约其发展的瓶颈， 电子元件的故障率随元件温度的升高早指数关 系增加。以CPU为例，其发热量随着速度的提高 而逐渐增加，目前己达到115W以上，相对的热 流密度也大幅度增加。因此散热器设计的优劣直 接关系到芯片的性能与可靠性。如Intel在其技 术论坛中提到的，由于线宽进入纳米尺度时其漏 电流与散热问题迟迟无法获得一个妥善的解决 图I系统原理图 方案，因此暂时放弃开发更高主频率的CPU，而 系统中冷水槽、散热器、电路板、热水槽封 转向发展双核心甚至多核心CPU。即使如此，散 装在一个密闭箱体内，以减少电子器件的电磁辐 热问题也只是暂时得到缓解，面对不断升高的热 射，并实现系统的模块化。箱内电路板在竖直方 量，传统的风冷技术已经不能达到散热要求，本 向依次排布，每层电路板上根据实际需求选择由 文采用强迫对流换热方式进行散热研究，设计了 不同数目与尺寸的微通道散热器组成的小模块。 微通道散热器。 这种小模块的设计以及冷水槽、热水槽、部分管 道集成在小模块的设计大大减小了系统的体积， 2系统整体设计 以及管道的分叉与繁多。同时实现了局部的板级 散热，克服了对整块电路板进行散热的板级散热 针对当前电子元器件的发展趋势，新型的散 器与电子芯片接触性差的问题。另外使用软管及 热器应该是高效、高可靠性、体积小、宜拆装的。 快速插头连接使得散热器拆装方便，匹配性好。 因此论文设计了多芯片网络式微通道散热器，其 考虑到散热效率以及系统的可扩展性，所有微通 整体结构如图1。采用芯片级散热方式，微通道 道采用并联连接。 像一个“帽子”扣在电子芯片上，整个系统采用 实验中我们以30mm*30mm的两片微通道为一 闭环结构。泵将冷水槽中的水压入微通道散热 个