封孔镀铜溶液中PEG失效机理研究.pdfVIP

第七届全国表面工程学术会议 封孑L镀铜溶液中PEG失效机理研究 李永磊。王为 (天津大学化工学院应用化学系，天津300072) 过程对脉冲镀铜工艺条件下封孔率的影响，探讨了失效溶液中PEG的补加对封孔率的影响，通过电化学稳态 极化测量研究了PEG的失效行为，并采用红外分析方法对阴极区和阳极区PEG的分解产物进行了表征。结 量的增加可进一步分解成分子量更小的PEG；在阳极区发生聚合反应，通过羟基的聚舍而生成分子量更大的 物对铜沉积的抑制作用减弱，从而使封孔率下降。失效溶液中PEG的补加能够使封孔率恢复到原来的水平。 [关键词]酸性封孔镀饲；抑制剂PEG；失效机理；分解产物 近年来，微孔金属化被广泛应用于PCB制造中。它 中这些添加剂之问的协同作用也是造成封孔镀液不稳 是实现半导体高密度互联的有效手段。成功的封孔行 定的重要因素。为此．对封孔镀液中PEG的失效过程 为被称为超填充(superfilling或bottom-upfdling)。封及相关机理的研究很有必要。 孔镀过程中，要求铜在微孔底部的沉积速度大于其在 本文采用电化学稳态极化测量结合脉冲镀铜工 PcB板表面的沉积速度，最终形成无孔洞、无狭缝的镀 艺，对封孔镀铜过程中PEG的失效过程进行了研究，并 层…。为此，低浓度的Cl一和有机添加剂通常被加入到 利用红外分析的方法对阴极和阳极区PEG的分解产物 镀铜液中雎“]。常见的有机添加剂有抑制剂(如聚乙 进行了表征。在此基础上，提出了PEG的失效机理。 二醇一PEG等)、加速剂(如聚二硫二丙烷磺酸钠．SPS 1试验 等)和整平剂(如烟鲁绿-JGB等)。在封孔镀过程中， 因加速剂比抑制剂和整平剂更容易扩散到微孔底部， 1．1溶液的配制及预处理 所以加速剂主要是加速铜在微孔底部的沉积，而抑制 剂主要吸附在PCB板表面，抑制铜在PCB板表面的沉 积p”。，整平剂则主要通过吸附在微孔口处抑制该处 铜的沉积。这种添加剂在微孔不同位置分布上的差 异，是实现超填充的前提条件。 PEG常用作抑制剂添加到PCB封孔镀铜溶液中。 它分子很大，在酸性封孔镀铜溶液中很难扩散到微孔 底部¨1，大部分以络合物PEG．Cu+一CI。的形式吸附 为阳极，以铜片为阴极进行通电预处理，待通电量达到 在PCB板表面，实现微孔的超填充15’。 所需值时，将该溶液用于电化学测试。 目前，关于PCB电镀添加剂失效的报道大都集中 1-2封孔镀铜 在对加速剂失效机理的研究上p401，还未发现有关 封孔镀铜的基片采用带微孔的、经化学镀铜的印 PEG失效机理的研究报道。随着人们对环保、电路板 制电路板，镀液经循环泵垂直喷射到镀片表面。采用 制造成本及其性能的重视，人们更加关注镀液的 脉冲电镀的方式进行封孔镀铜，电镀时间为30分钟。 稳定性。而镀液的稳定性与添加剂的失效密切相关。 封孔效果通过切片观察微孔断面并用封孔率FR来表 研究表明，造成封孔镀铜溶液不稳定的原因不仅仅是 征。封孔率按照图1计算如下：FR=heh。％。 其中加速剂的失效，抑制剂和整平剂的失效以及溶液 —·--——276·—— 第七届全国表面工程学术会议 此外，经阴极区和阳极区通电预处理的PEG对封空镀 分解时，产物中C．O-C数目减少。为了判断通电过程 铜PCB镀层表面形貌的影响不