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阻焊剂用光敏有机硅聚氨酯的性能研究 孙芳一，邵磊z，李春圃2 (1北京化工大学，24L京h拓述科技有限公司) 光性能及物理机械性能进行了研究。研究结果表明，PSUA具有很好的感光性，与丙烯酸酯类单体及 预聚体良好的相容性。PSUA固化膜展现了良好的拉伸性能、柔韧性、热性能、耐水性及耐化学药品 性。PSUA可用于Ep带,J电路板用阻焊剂。 关键词：有机硅，UV固化，聚氯酯。阻焊剂 1前言 为了适应环保需要，在印制电路板工艺中，目前无铅焊接技术代替有铅焊接。铅焊接技术对配套使用的 覆，在化学镀的过程中除耐酸陛溶液的攻击外，还要适应较高的溶液温度。(2)耐高温冲击，无铅焊料耐受 像型阻焊剂要求必须具有很高的耐弯曲性。无论原来的光成像阻焊剂、UV阻焊剂和热同阻焊剂的耐高温冲击 性能如何，而现在均需提高30℃左右。 本文研制以光敏性有机硅预聚体作为主体树脂的光成像挠性阻焊剂。有机硅具有突出的耐温、耐候、电 气绝缘性能及柔性分子链，使其能够赋予阻焊剂更高的弯曲性、焊接耐热性、电气可靠性，从而研制出性能优 异的光成像挠性阻焊剂。论文重点是设计光敏有机硅的分子结构，一是通过分子设计，合成可进行紫外光固化 的光敏有机硅预聚体，在有机硅树脂上引入聚氨酯丙烯酸酯、环氧、乙烯基等基团，使其赋予有机硅树脂光敏 性，并改善有机硅树脂的强度、耐化学药品性及与其它树脂的相容性。所合成的光敏有机硅预聚体即具有有机 硅的柔性、耐温、耐候、电气绝缘性及低表面张力和表面能的突出性能，又具备一定的强度、优良的耐化学药 品性及与其它树脂的相容性；二是将所合成的光敏有机硅预聚体用于制备适用无铅化工艺的光成像挠性阻焊剂 中，提高阻焊剂的耐高温、弯曲性、电气绝缘可靠性等性能。 2实验部分 2．1药品与仪器 1173，汽巴；商品化树脂OAR．812，北京力拓达公司。 9 9 n chain U=urethane 1 n广=polysiloxane chain 口=diisocyanate group R=interactinggroups 图1 PSUA的分子结构 傅立叶交换红外光谱仪Nicolet 试仪，Instron．1211，USA；铅笔硬度仪，AR015，天津。 主讲者简介：2001年毕业于北京化工大学，并获得博士学位。现从教于北京化工大学理学院，主要研究方向为光固化涂科、油墨及粘舍 剂，光敏有机硅预聚物的合成开发， 275 2．2UV固化膜的制备 将预聚体PSUA与HDDA及光引发剂1173以一定的质量比进行混合，搅拌均匀后涂布于涤纶片基上，在 1000W高压汞灯下曝光1 rain，膜厚为100}．tm，灯距为15cm，使其完全固化成膜，然后对其进行性能测试。 3．结果与讨论 3。1有机硅聚氨酯丙烯酸酯预聚物(PSUA)的感光性能和物理机械性能 本论文对PSUA的感光性、热性能、拉伸性能、硬度、玻璃化转变温度、耐溶剂性、相容性等性能进行了 1 测试并与商业化的树脂(OAR．82)的性能进行了比较。 3．1．1 PSUA的感光性能 明其具有较好的感光性能(见图2)。 图2PSUA双键转化翠随曝光时间的变化 3．1．2光敏有机硅预聚体(PSUA)的固化膜热稳定性 的加入大大提高了材料的耐热性。 Temperature／。C 图3固化膜的热失重 276 表1固