LED电子器件封装用有机硅材料的研究进展.pdfVIP

综 述 ～ ～ t ?~DII[Si0N41,ACADEMI论CPA文PER4_l特何约纠专譬栏= LED封装材料主要包括环氧树脂 、改性环氧树脂 结构 ，它们在吸收紫外线或受热时很容易被氧化产生 和有机硅材料。随着LED亮度和功率要求的不断提高以 羰基而形成发色基团使树脂变色，进而导致环氧树脂 及半导体照明 白光LED的飞速发展 ，对封装材料的性能 在近紫外波长范围内的透光率下降，影响出光效率 ， 提 出更高 的要求。本文就封装材料 的发展历程和存在 其 黄 变 机 理 见 图2。Barton等 人 研 究 发 现 ，在 问题进行了剖析，并对大功率LED封装用有机硅材料的 135～145℃ 内会 引起环 氧树脂严 重退化 ，透 明度 降 研究现状及未来发展趋势进行较为全面的论述。 低 ，LED光输出减弱，在较大电流情况下，甚至还会出 现碳化 ，在器件表面形成导 电通道 ，使器件 失效 。其 1 LED封装材料 中存在的问题 次环氧树脂的热阻比较高，高达250～300℃／W ，散热 不 良会导致芯 片结温迅 速上 升 ，从而加 速器件 的光 长期 以来 ，国内主要以环氧树脂作为低功率LED的 衰 ，甚至会因为迅速热膨胀所产生的应力造成开 路而 封装材料 ，它具有优 良的介 电性能、机械性能，透 明 失 效 。 除 此 之 外 ， 环 氧 树 脂 的 折 射 率 低 (n=～1．5)，与LED芯片的折射率 (n=2．2～2．4)相 … _．J性好 、与基材的粘接力强、配方灵活等特点 。但是 i 比，折射率 的差异会导致内部 的全反射临界角变小， 它的吸湿性强和耐热性差，使得其在大功率LED器件封 大部分光在 内部经 多次反射后约有50％被 吸收和消 装上受到限制 ，尤其长期使用容 易产生黄变现象 ，这 可能是 由于环氧树脂中存在可 以吸收紫外线的芳香环 耗。 Uv／力Ⅱ热 ～ 。 O 圈2 环曩树脂产生量变机理 Fig．2 Mechanism ofepoxyresinyellow ing i 为了解决 以上诸多问题 ，众多学者从多方面对其 的透过率可 以大于90％)、低应力、低 吸湿率、低模 淹 i改性。比如加入光稳定剂 (纳米ZnO和纳米TiO，)、紫 量和折射率高并且可调 (通过调节 甲基与苯基的 比 外吸收剂 (苯并三唑类、受阻胺 )和不含芳环结构的 例 )等优势。除此之外 ，对于功率型高亮度LED封装 ， 术 i环氧树脂 (氢化双酚环氧树脂或脂环族环氧树脂 )来 在 高 无 铅 回流 焊 温 度 (高达 260oC )和 结 点 温 度 i提高耐紫外光老化能力 ：选用刚性环氧树脂 (如萘 (180℃ )下 ，使用有机硅材料对性 能衰减影 响较 … … ；骨架环氧树脂或环戊二烯骨架二苯 型环氧树脂 )或多 少 。因此