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Nov. 2 00 8 Vol . 28 No. 6
·10 · Electr opla t in g Pollut ion Con tr ol
印 制 电 路 板 酸 性 镀 铜 添 加 剂 的 研 究
Resear c h on Additives f or Acid Copper Pla t in g on Pr inted Cir cuit Boa r ds
朱凤鹃 , 李 宁 , 黎德育
( 哈尔滨工业大学 应用化学系 ,黑龙江 哈尔滨 1500 01)
Z HU en g2j uan , L I Nin g , L I De2y u
(Dep art men t of App lied Chemi st ry , Ha rbin In sti t ut e o f Tech nolo gy , H arbi n 150001 ,Chi na)
( )
摘要 : 通过阴极极化曲线 、电化学阻抗谱测试以及开 路电位2时间曲线分析 ,对 由聚二硫丙烷磺酸钠 SP 、聚醚类 、季胺类等
成分组成的通孔电镀铜添加剂的各组分 的电化学性能进行了详细考 察 ; 并以内孔法研究 了组合 添加剂在不同温度下的深镀
能力 , 发现该添加剂具有 良好的深镀能力 ;运 用旋转圆盘 电极对深孔电镀进行模拟 ,研究了该组合添加剂 的通 孔电镀能力 。
关键词 : 印制电路板 ; 添加剂 ; 旋转圆盘 电极 ; 电化 学阻抗
Ab stract : Th e elec troch emical p erformance s o f each co mpo nen t of the addit ive ( co mpo sed of SP , polyeth er , quat e rna ry
a mmonium salt , et c. ) u sed in throughhole plat ing w ere invest igat ed in det ail b y linear sw eep volt am metr y , A . C.imp edan ce an d
op e n ci rc uit pot en tial2t ime , an d the cove rin g powe r of t he combined a ddit ive w as al so inve st igat ed at diffe ren t t emp erat ure s with
inner2hole method . It wa s fo un d tha t th e covering p ower o f th e addit ive i s good . The through2hole p lat ing pow er of the
combined a ddit ive wa s al so in vest ig at ed by RD E simulat ion .
Key wor d s : PCB ; additive s ; RD E ; E IS
中图分类号 : TQ 153 文献标识码 :A 文章编号 :100024 74 2 ( 2008) 06200 10205
阳极为磷铜阳极 ,采用空气搅拌 。
0 前言
1. 2 测试方法
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