高阻隔陶瓷薄膜包装材料的研究进展及关键技术.pdfVIP

中国印刷与包装研究2010年第l期(第2卷) 专论 CHlNA AND STUDY、，01．02No．120lO．02 PRJNTINGPACKAGING 高阻隔陶瓷薄膜包装材料的研究进展及关键技术 孙智慧1’2，刘壮1，智慧1，林晶1 (1．哈尔滨商业大学轻工学院，哈尔滨150028，2．黑龙江省生物产业软包装材料工程技术研究中心， 哈尔滨150028) 摘要本文总结了高阻隔陶瓷薄膜包装材料制造技术的发展进程，介绍了各种镀膜方法及特点，系统综述了国内 夕bAlO；、SiO。薄膜的研究进展与应用现状，分析了陶瓷薄膜包装材料制造过程中影响阻隔性能的主要因素，研究 了提高薄膜阻隔性的基本措施，由此展望了高阻隔陶瓷薄膜包装材料发展及应用前景。’ 关键词高阻隔；陶瓷薄膜；磁控溅射 中图分类号TB484．5 文献标识码A 文章编号1674—5752(2010)01—01—08 Researchof CeramicFilm Materials High-Barrier Packaging and Key Technologies SUN Zhihuil-，LIU Huil，LIN Zhuan91，ZHIJin91 Province (1．LightIndustryCollege，HarbinUniversityofCommerce，Harbin150028，China；2．HeilongjiangBiology Material ResearchCenter,Harbin IndustrySoft EngineeringTechnology 150028，China) Packaging film AbstractInthis ceramic materials paper，thehigh—barrier packaging manufacturingtechnologydevelopmentprocess wassummarized．Aof methodsandcharacteristicswereintroduced．Researchand varietycoating progressapplication were mainfactors thebarrier statusof and filmathomeandabroad the AIqSiq overviewed．Byanalysing affecting ceramicfilm material basicmeasureswhichcan barrier propegiesduring packagingmanufacturingprocesses，the improve were and ofthe ceramicfilm propeaiesstudied．Lastly，thedevelo