逐层微细电阻滑焊工艺制备三维微结构.pdfVIP

第 22卷 第 5期 光学 精密工程 Vo．【22 No．5 2014年 5月 OpticsandPrecisionEngineering May．2014 文章编号 1004—924X(2014)05—1251-09 逐层微细 电阻滑焊工艺制备三维微结构 徐 斌 。，伍晓宇 ，雷建国 ，罗 烽 ，龚 峰 ，杜晨林 ，阮双琛 ，王振龙。 (1．深圳大学机电与控制工程学院深圳市模具先进制造技术重点实验室，广东深圳 518060； 2．深圳大学 电子科学与技术学院深圳市激光工程重点实验室，广东深圳518060 3．哈尔滨工业大学机电工程学院微系统与微结构制造教育部重点实验室，黑龙江 哈尔滨150001) 摘要 ：采用飞秒激光切割和微细 电阻滑焊组合 的方法制备了高深宽比的三维微结构。为了提高每层二维微结构的叠加 精度和连接强度 ，用逐层微细电阻滑焊对每层二维微结构进行滑焊 以获得较好 的工艺参数 。对上述工艺参数所制备的 微结构进行了抗剪切能力测试 ，测试结果显示 ：随着滑焊放电次数 的增加 ，微结构 的极 限剪切力 由8．O4N 逐渐增加至 65．97N。而后 ，通过能量分散光谱仪 (EDS)对 电极的沉积效应进行 了研究。最后 ，在 12Omw 的飞秒激光 ，50 “m／s的 切割速度 ，0．21V的焊接电压 ，0．2MPa的焊接压强，100ms的预压时问，i0ms的焊接时间以及 16O次的滑焊放 电次数 等工艺参数下制备了基本尺寸为 50 m×50gm 的微方孑L阵列 以及微齿轮结构 。实验结果表明：通过逐层微细 电阻滑 焊制备的微结构表面质量 良好 ，各层微结构之间叠加较好 ，显示逐层微细电阻滑焊可以较好地保证三维微结构 中各层二 维微结构的连接强度和叠层精度。 关 键 词 ：三 维微结构 ；飞秒激光切割 ；逐层微 细电阻滑焊 ；沉积效应 中图分类号 ：TG661；TG485 文献标识码 ：A doi：10．3788／OPE．20l42205．1251 Fabrication of3D microstructurewith layer-by—layer m icro—electricresistanceslipwelding XU Bin ，WU Xiao—yun ，LEIJian—guo ，LUO Feng，GONG Feng ，DU Chen—lin ． RUAN Shuang—chen。，W ANG Zhen—long。 (1．ShenzhenKeyLaboratoryofAdvancedManufacturingTechnologyforMold Die． CollegeofMechatronicsandControlEngineering，ShenzhenUniversity，Shenzhen518060，China； 2．ShenzhenKeyLaboratoryofLaserEngineering，CollegeofElectronicScienceandTechnology， ShenzhenUniversity，Shenzhen518060，China； 3．KeyLaboratoryofMicro-systemsandMicro-structuresManufacturingoftheMinistryofEducation， SchoolofMechanicalEngineering，HarbinInstituteofTechnology，Harbin150001，China) *C0rrgsp0 gauthor，E-mail：WUJ’@SZU．edu．cn Abstract：A 3D microstructurewithahighdepth—to—widthratiowasfabricatedbycombiningfemtosec 收稿 日期 ：2013l2—09；修订 日期 ：2014-01—20． 基金项 目：国家 自然科学基金资助项 目(No51375315)；广东省教育厅重点实验室开放基金资助项 目