HDI板制作过程盲孔内铜层结合力管控监测方法与探讨.pdfVIP

下载本文档

19
0
约9.38千字
约 6页
2017-08-07 发布于安徽
举报
版权申诉

HDI板制作过程盲孔内铜层结合力管控监测方法与探讨.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

优秀毕业论文，完美PDF格式，可在线免费浏览全文和下载,支持复制编辑,可为大学生本专业本院系本科专科大专和研究生学士相关类学生提供毕业论文范文范例指导,也可为要代写发表职称论文提供参考！！！

孔化与电镀Hole and ProcessingPlating 2014秋季国际PCB技术／信息论坛 HD I板制作过程盲孑L内铜层结合力管控与监测方法探讨 Code：A-001 Paper 刘建军陈山东刘宗德 (深圳市贝加电子材料有限公司，广东深圳518102) 摘要HDI板中，微埋／盲孔内的金属化镀铜层与内层线路铜层的连接可靠性是影响产品质量的关键因素，并且直接决定了使用HDI电路板的电子产品的整机质量乖寿命。影响铜层结合可靠性的因素众多，HDI制造过程中的沉铜、电镀工艺是其中的主要影响因素。文章通过对沉铜、电镀过程的工艺控制、监控和检测方法进行研究，提供了一种保证微导通孔可靠连接的方法。关键词高密度互连扳制作；化学沉铜；电镀铜；盲孔结合力；工艺管控中图分类号：TN41文献标识码：A onblind·hole forcecontroland Study binding copperlayer methodinHDIboard monitoring productionprocess LIU CHEN LIU Jian-jun Shan—dongZong-de AbstractForHDI connection betweenmicrobuffed／blindhole’Smetalized board，the reliability copper andinner isthe factortoaffectthe of also determines platedlayer copperlayer key qualityproducts，whichdirectly the andservicelifeofentiremachinewhoisassembledwithHDIboard．Thereare factorswhichcan quality many affectthe connection theelectroless and arethe copperlayer reliability,whileplatingcopperelectroplatingprocesses influence onthe anddetectionmethodofelectroless and major factors．Throughstudy technologies platingcopper strivesto a for surethereliableconnectionofmicroviahole． electroplatingprocesses，this