大尺寸背板内层微短问题探讨.pdfVIP

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2017-08-07 发布于安徽
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大尺寸背板内层微短问题探讨.pdf

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Formation 图形形成与蚀刻Pattem and Etching 2014秋季国际PCB技术／信息论坛大尺寸背板内层微短问题的探讨 Code：A-089 Paper 王佐李清春翟青霞赵波 (深圳崇达多层线路板有限公司，广东深圳518132) 摘要从压合层偏、钻孔参数控制和除胶条件控制三方面入手，分析出造成大尺寸背板内层微短的关键因素，从而探索出一套有效的控制大尺寸背板内层微短的方法。关键词压合层偏；钻孔参数控制；除胶中图分类号：TN41文献标识码：A Di thetheinnermicroshort Otof S g probleproblemlargelarg,size ZuoLI ZHAI ZHAOBo WANG Qing-chunQing-xia Abstract fromthe deviationbetweenthe controland Starting pressure layers，drillingparameter desmear, all ofthe causesizeback andthe isto effective factors，this analysispartial large productionlayer key paperexplore tocontrolthe sizebacktheinnermicroshort． way large wordsPressureDeviationBetweenthe Parameter Key Layers；DrillingControl；Desmear 1 月lJ吾大尺寸背板具有层数高、制作难度大、生产成本高等特点。高多层产品生产稳定性是生产企业技术能力的重要体现，而大尺寸背板的制作对PCB制作商来说是机遇，又是挑战。大尺寸背板是通过将内层图形线路、半固化片和外层铜箔，经过压合在高温高压条件下，再经后工序制作将各线路层连接，实现其电气性能。这就要求各层问对位精度较高、钻孔孔粗及沉铜除胶的管控，否则就会导致内存短路或是开路等报废。而影响内层微短因素太多，现以我公司生产的一款超级计算机母板为例，探索如何改善内层微短问题。 2层偏影响因素分析 2．1 背景经电测后，反馈一款混压高频超级计算机背板内短报废达到100％，对内层微短报废板进行切片分析，内短原因主要由钻孔白化灯芯及压合层偏问题造成。．．94．． and 2014秋季国际PCB技术／信息论坛图形形成与蚀刻PattemFormati