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印制电路信息2013No．5
铝基刚挠结合板制作工艺探讨
Code：S-049
Paper
石学兵 唐宏华 陈裕韬 陈春
(深圳市金百泽电子科技股份有限公司，广东深圳518049)
(惠州市金百泽电路科技有限公司，广东惠州516083)
摘要 金属铝基由于其良好的散热性能，广泛应用于LED方面；但随着PCB技术进一步向
短、小、轻、薄的方向发展，其平面安装技术在安装空间方面受到了极大的限制， 因
此，如何实现金属基板三维折叠安装成为业界新的研究课题。对铝基+软硬结合板的制
作工艺进行了可行性探讨，通过铝基表面复合处理工艺+纯胶预贴局部撕胶+二氧化碳
激光切割技术有效实现了金属铝基与挠性电路的有机结合，满足了客户对金属基板实
现三维安装的特种需求。
关键词 铝基表面复合处理工艺；纯胶预贴；局部撕胶；二氧化碳激光切割技术
中图分类号：TN41文献标识码：A
aluminum
The in of
technologymanufacturing
substrate board
rigid—·flex
sHI 1’ANG CHENYu．taoCHENChnil
Xue—bing Hong-hua
is in toits thermal
AbstractAluminumboard energy—savingLED，duegood conductivity．
widelyapplied
more
the ofthe formoreandmore and smaller,more
But，withrapiddevelopmentrequirements slighter,more
andmorethinner installationofsurface is limited．Sothereisa
PCB，the mountingtechnology
space extremely
discussesthe
new ofhowtorealizethefoldedthree—dimensionofmetal—basedboard．This
subject mounting paper
of Aluminumsubstrate board．It combinesaluminumsubstrate
ofthe the
feasibilityprocess Rigid．Flex successfully
aluminumboard
withtheflexib
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