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（5）其它措施 ①导线和电缆：通常都尽量将几根导线编扎在一起，并用线夹作分段固定，以提高其固有频率，提高抗冲击振动能力。 ②电容器和电阻器：电容器一般采用立装和卧装两种方式，卧装的抗振能力强，为了提高其抗振能力，立装应尽量剪短引线，最好垫上橡皮、塑料、纤维、毛毡等；卧装可用环氧树脂固定。电阻器多采用卧装，因其抗振能力强。 ③晶体管：小功率晶体管一般采用立装，为了提高其本身能抗冲击和振动能力，可以卧装、倒装，并用弹簧夹、护圈或粘胶（如硅胶、环氧树脂）固定在印刷板上。大功率晶体管应与散热器一起用螺栓固定在底板或机壳上。 ④继电器 最好 好 差 ⑤变压器等较重的元器件，应尽量安装在产品的底层，利用变压器铁心的穿心螺栓将框架和铁心牢固地固定在底板上，其螺栓应有防松装置。 ⑥印制电路板较薄，易于弯曲，故需要加固。 ⑦机架和底座的结构可根据要求设计成框架薄板金属盒或复杂的铸件。 ⑧对特别怕振动的元器件、部件，可进行单独的被动隔振，对振动源（如电动机）也要单独进行主动隔振。 ⑨调谐机构应有锁定装置，紧固螺钉应有防松动装置。陶瓷元件及其他较脆弱的元件和金属零件联接时，它们之间最好垫上橡皮、塑料、纤维、毛毡等衬垫。 1.3.4 电磁干扰的屏蔽 在电子产品的外部和内部存在着各种电磁干扰，干扰会影响或破坏电子产品的正常工作。 外部干扰是指除电子产品所要接收的信号以外的外部电磁波对电子产品的影响，外部干扰可通过辐射，传导、或辐射和传导同时存在的传输方式，从电子产品的外壳，输入导线，输出导线以及馈电线等，进入电子产品的内部，从而影响产品的正常工作。其中有些是自然产生的，如宇宙干扰、地球大气的放电干扰等。有些是人为的，如电焊机、电吹风所产生的干扰等。 内部干扰是由于产品内部存在着寄生耦合。寄生耦合有电容耦合与电感耦合 1.电场的屏蔽 （1）寄生电容耦合 由于产品内的各种元件和导线都具有一定电位，高电位导线相对的低电位导线有电场存在，也即两导线之间形成了寄生电容耦合。 （2）静电或电场屏蔽 电场的屏蔽是为了抑制寄生电容耦合（电场耦合），隔离静电或电场干扰。电场屏蔽的最简单的方法，就是在感应源与受感器之间加一块接地良好的金属板。 ①在没有电场屏蔽的情况下，受感器上的感应电压为： Us=EgCjs/(Cjs+Cs) ） 式中Eg为感应源电压；Cs为受感器对地的分布电容。 ②当在感应源与受感器之间加一块接地良好的金属板后 。 Us=EgC′js/(C′js+C2+Cs) ③如果隔离金属板没有接地或接地不良 。 Us=Eg·C1C2／[（C1+C3）（C2+ Cs ）+C2Cs] 2.磁场的屏蔽 磁场的屏蔽主要是为了抑制寄生电感耦合。 （1）恒定磁场和低频磁场的屏蔽 对于恒定磁场和低频（低于100kHZ）磁场采用导磁率高的铁磁性材料做屏蔽物。其原理是利用铁磁材料的高导磁率对干扰磁场进行分路。 低频磁场的屏蔽 （2）高频磁场的屏蔽 当频率高时，屏蔽作用是屏蔽物对磁场的排斥，应采用导电性能好的金属材料做屏蔽物。 3.电磁场的屏蔽 除了静电场和恒定磁场外，电场和磁场总是同时出现的。如元件与元件之间可能同时存在着电场和磁场耦合。此外，元件工作在高频时，辐射能力增强，产生辐射电磁场，其电场分量和磁场分量总是同时出现的。在这种情况下，就要求对电场和磁场同时加以屏蔽，即对电磁场屏蔽。 * （3）吸附。 由于物体表面的分子对水分子具有吸引力。当物体处于潮湿空气中时，水分子就会吸附到物体表面上，形成一层水膜。含有碱及碱土金属离子、非金属化合物离子以及离子晶体化的固体材料，对水分子有较大的吸附能力。 （4）