宝钢有色金属深加投资机会研究咨询报告.pptVIP

* 铜引线框架材料 对框架材料不仅要求具有高导电导热性能，还要求具有高强度和硬度，耐热和耐氧化性好，并且应具有一定的耐蚀性，残余应力小切平整度好，易冲裁加工还不起毛刺，有良好的焊接性，热膨胀性与硅片等材料相匹配。 目前国内能够大量生产框架材料的企业还不多见，这也是该材料主要以来进口的一个主要原因。 电解铜箔 电解铜箔是生产印刷电路板（PCB）的主要原料，广东省的产量占了全国的80%，而且其中的90%是由香港迁至广东省的。 国内生产复铜板的企业虽然产量已达10万吨左右，但大多数厂家只能生产中低档铜箔。 随着电子装置的小型化、轻量化，对铜箔的要求也进一步提高，其厚度逐步向18μm和12μm以下发展，超精密回路采用的还一定要薄得多。 随着电子装置的小型化、轻量化，对铜箔的要求也进一步提高，其厚度逐步向18μm和12μm以下发展，超精密回路采用的还一定要薄得多。 不仅市场对铜箔提出了越来越薄的要求，而且为了获得良好的刻蚀性及绝缘可靠性，要求具有低的表面粗糙度，还要求具有好的高温延展性。另外为了满足打印机、硬盘驱动器对高挠的要求，耐弯曲的压延铜箔也得到大量的使用。这也是高精度铜箔近几年进口量逐年扩大的重要原因。 市场机会分析－－电子行业 电子行业用铜引线框架材料和电解铜箔的要求如下。 * 市场机会分析－－电子行业（铜引线框架） 引线框架是集成电路（IC）中的重要