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(砌 (b)
图2 Si3N./BN叠层结构陶瓷基复合材料室温断口形貌(SEM)
(a) (b)
图3 Si3N。/BN叠层结构陶瓷基复合材料高温(1350C)断I=1形貌(SEM)
(a) (b)
图4 SiC(致密),SiC(疏松)叠层结构陶瓷室温断口形貌(SEM)
3.sic叠层结构尾喷口调节片隔热板零件的GG+帅制备
了SiC叠层结构陶瓷零件l:l实物。其工艺流程如图5所示。
固;固
图5尾喷口调节片隔热板的GC+HMP制备工艺流程图
从所得到的实物看,其外形符合图纸尺寸精度要求,材料致密化情况良好。这说明GC
—i-ftMP工艺完全可以制出形状比较复杂的薄壁异型零件。该方法工艺过程相对简单,原材
料和制造成本低,周期短,所能制各零件的复杂程度将取决于模具设计和制造的能力,是一
种很有实用价值的工艺技术。
4.结论
I克服陶瓷丰,{料脆性的研究发展趋势已从设法消除缺陷发展到容忍缺陷和利用缺陷。
叠一结构陶瓷基复台材科的设计思想正是利用材料缺陷大幅度提高陶瓷材料断裂韧性和断裂
功,阻断裂纹扩展,避免其发生灾难性突然脆断的有效办法。
2本文所初步探索制各的Si抖徊N体系叠层结构陶瓷基复合材料获得了较好的室温强
韧性配合,但1350(2高温下强韧性只有室温的55%左右。改变助烧剂和夹层材料成分,提
高玻璃相的软化点可能是改善其高温力学性能的主要途径。
的提高。从改善高温强韧性、抗氧化性、抗热震性的目的看,这种设计思想可能是合理的,
对此需作进一步的试验研究。
口调节片隔热板零件,尺寸精度符合图纸要求。说明该工艺用于制备形状比较复杂的薄壁异
型零件是成功的和经济实用的。
参考文献(略)
358
高铝瓷的强化增韧研究
董利民田杰谟
清华大学北京精细陶瓷实验室北京1021信箱,北京102201
新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室
摘要:本文通过在离铝瓷基体中添加舢03微粉和zF02复合粉的方法表提高材料的强度
和韧性,降低其烧结温度。结果表明:用7--/02复合粉强化增韧的高铝瓷,其抗弯强度达
料性能有较大提高,其烧结温度也由l舒O℃降到1550C.X射线衍射图谱和微观组织
结构研究表明,其增韧机制主要是Y-/02相变增韧.此外A】20j微粉和加:复合粉的引
入细化晶粒,强化晶界,对材料的强化增韧也起到一定的作用.
关键词:氧化铝氧化培相变增韧强度断裂韧性
1.引言
高铝瓷原料来源广,价格相对便宜,制备工艺也较成熟,因而在生产实际中得到了
广泛的应用.并且其用途还在不断扩大。据统计,在我国高铝瓷的年产值已达数亿元人
民币…。但是目前高铝瓷还存在着强度低(of=200--300
MP矗·珊”),烧结温度高(多在1650℃左右】的缺点H卅,这在一定程度上限制了其生产
和更广泛的应用.因而提高材料的强度和韧性,降低其烧结温度,一真是国内外高铝瓷
研究领域的重要课题,也是高铝瓷生产实践中亟待解决的难题之一。作者借鉴丰青细陶瓷
研究中的z帕2相变增韧机制,通过在高铝瓷中添加Al:O,微粉和zr02复合粉的办法来提
高其强度和韧性,降低烧结温度,以制各低成本、高性能、易于推广应用的高铝瓷材料。
2.实验
2.1原料
高铝瓷粉由某特陶厂提供。其主要成份是工业~2q粉,结合粘土和矿化剂(由滑石、
um。
要晶相为t一加2。
2.2制备工艺
将高铝瓷粉、A1203微粉或Y-/02复合粉按确定比例混合球磨24小时,浆料烘干后,
过60目筛,再加5%甲基纤维索水溶液球磨混合l小时,混合料陈腐24小时后,过20
坯体经充分干燥后,在箱式电阻炉j大气气氛下进行烧结,其烧成温度为155012,保温
时间2小时。所得烧结体按要求加工试条,进行性能铡试,并与在1650C下烧
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