BGA芯片虚焊问题的探讨.pdfVIP

2006年中国电子学会第十四届电子元件学术年会论文集 1 PCB材料选择不合理或铜箔和盲、埋孔布置不平衡导致基板过炉后变形，引起焊点 虚焊。 2 采用绿油开窗的形式在大面积铜箔上定义BGA类器件的焊盘会造成焊点在焊接过 程中因热量不足导致冷焊。 3 焊盘设计不合理，焊球两端的焊盘直径相差较大，造成较小一端应力集中，造成开 路。 4 小BGA与热容量较大的器件相邻，造成BGA获得热量不足，造成冷焊。 5 BGA相邻的高大远见在热风回流时产生“高楼效应”，对其形成热冲击，从而造成 焊点破裂。 2．2可焊性不良 BGA类器件如果在焊接前的储运过程中处理不当会造成器件本身受潮或焊球氧化，从而 造成焊接困难和炉后缺陷。 芯片受潮不但会造成焊点空洞等缺陷，更有甚者会造成芯片过炉后起泡。图l所示为受 潮过炉后起泡的芯片，因中间鼓起，从X．ray图片看，芯片中间焊点大，而四周的焊点小，非 常明显。四周的焊点在拉力作用下拉长变细，有的则被拉断造成焊点虚焊。 图1 图2所示为已经严重氧化的BGA焊球，如果这种芯片投入生产，其结果是可想而知的。 但这种芯片在正常机器贴片时一般会被抛掉。 图2 锡膏是PCB板与元器件之间形成焊点的介质。它在储运、回温、使用的过程中处理不当， 极易出现氧化、吸潮等问题，对焊接造成不良影响。且锡膏一旦出现问题，后果会非常严重。 因此，各个电子生产企业对锡膏