MEMS封装技术与其可靠性.pdfVIP

M EMS封装技术及其可靠性 许建军L2、孔学东2．李斌’、师谦2 (I华南理工大学微电子研究所，广州，五山，510640； 2电子元器件可靠性物理及应用技术国家级重点实验室，广州，510610) 摘要：MEM$日益成为前沿的研究领域，而其可靠性研究因为种种原因显得相对滞后．本文就MEMS封装可 靠性问题进行了介绍，然后介绍了2种新型的封装技术以及其相应的封装工艺中键合．封盖和密封的可靠 性．‘ 关键词：MEMS．封装，封装可靠性 1 MEMS及其封装 MEMS是在20世纪80年代后期发展起来的一项技术。其指在微米餐级内设计和制造、 集成了多种元部件的系统。其更小、更轻、更快、更精确的优点，使得MEMS有着厂“阔的 发展前景。 相对于传统IC器件封装，MEMS器件封装十分复杂，而且对封装的功能性要求则比IC (5)共可动部件运动的足够空间等等。例如在某些情况下，MEMS传感器需要得到相对外 界环境的保护(防止外界环境对敏感部件的腐蚀、破坏等)，但同时又要保证传感器的探头 又要与外界有充分的接触，从而准确测量目标物理或化学量。 传统的MEMS封装根据不同的分类标准可有多种分类方法。根据封装材料分类可分为： 有各自的优缺点f1】。 2MEMS封装可靠性 MEMS封装涉及的内容包括封装材料、封装结构和封装填充等方面。 MEMS封装可靠性跟封装材料有直接的关系。金属材料、陶瓷以及塑料是常见的封装 材料，由于材料的性质不同，其封装器件的类型也有所不同。金属材料能满足较高的可靠性， 多见于军用器件。塑料封装因不能提供良好的密封环境，所以多用丁．低端的消费屯子产品。 陶瓷由下其特有的某些性质使得其有着专门的应用。 · 封装结构的设计要满足MEMS核心结构性能要求。如为可动部件提供足够的运动空问。 对键合的考虑包括键合温度、强度、时间以及键合材料潜在的可靠性问题。针对键合温度问 题，特别是需要高温的键合(如熔融键合，其温度1000C)，如果对器件接体加热会使得器 基金项目：重点基金项目(6140437) ·308· 件受到严重的影响，而近年来兴起的局部热键合很好地解决了这一问题【2，3】。 提供高质量的粘黏，确保MEMS芯片不会在封装基座上产生相对移动，同时还要能够忍耐 高温、低温、潮湿、冲击和振动等恶劣的环境条件。粘结部分要在MEMS结构和封装基座 问提供良好的散热通道。MEMS微结构或电路都可能产生热量，此时粘结部分必须能快速 的将产生的热量从MEMS芯片中传递到封装基座，通过良好的散热通道。使得MEMS芯片 维持着合适的工作温度范围。 粘结材料的稳定性和可靠性绝大部分是受材料耐热机械应力的性能的决定的。该热机械 应力是由MEMs衬底硅和封装基座材料间不同的热膨胀系数引起的。该应力集中在MEMS硅 衬底的背面和粘结材料间，以及芯片粘结材料和封装基座间，见图l所示。硅的热膨胀系数 为2～3 ppm，℃，而大多数的封装基座的热膨胀系数是620ppm，℃，如此大的热膨胀系 数的差异使得粘结材料的选择需要慎重考虑，将两者的差异平稳地过渡，将热机械应力尽可 能地减小。 图1 MEMS压力传感器热机械应力分布示意图 粘结材料中的气泡可以引起局部应力集中，这会导致出现早期的分层。目前，MEMS 封装使用焊料、粘结胶或者环氧来进行裸片和封装基座的粘结。通常，在使用焊料时，硅材 料的裸片应该在背面镀金。某些焊料降温后变成刚性物质从而不能够吸收因热膨胀系数失配 引入的应力。 粘结胶和环氧是由填充金属碎片的粘接材料组成，见图2。银碎片是通常用来作为填充 材料的，因为其具有良好的电导性，并且不会在粘结材料中迁移。这些粘结材料有着处理温 度低的优点。与焊料粘结相比，这两种方法有更低的内建应力。但这两种方法却有明显的缺 点：粘结胶和环氧的电阻率是焊料的loNso倍：热阻率是焊料的5N10倍。 幽2填充银碎片的环氧树脂示意图 粘结材料的选择不仅要考虑剑MEMS：笆：片与封装基庳间热膨胀系数匹配问题，另一重要 的考虑因素是粘结材料对MEMS器什某些基本参数影响。对高g值微机械加速度计，其芯片 与基座粘接时，所用的粘