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维普资讯 第28卷 第6期 焊 接 学 报 Vo1．28 No．6 2007年 6 月 TRANSACTIONSOFTHECHINA WELDING INSI3IXYflON June 2007 不同引线数 OFP器件焊点等效应力的数值模拟 薛松柏， 吴玉秀， 韩宗杰， 黄 翔 (南京航空航天大学 材料科学与技术学院，南京 210016) 摘 要：采用有限元方法对不同引线数 QFP器件焊点的等效应力进行 了数值模拟 ，研 究发现，热循环后的PCB板有向外翘曲趋势，但变形较小；陶瓷基板上翘趋势较大，总 体变形较明显，且其对引线的拉伸力会加剧焊点裂纹的扩展。在最外侧存在焊点最大 应变值，QFP器件鸥翼形引线焊点的焊点根部与焊趾处等效应力较大，焊点根部等效应 力比焊趾处大，中间区域等效应力最小。理论计算显示 QFP100器件应力最小 ，QFP48 次之，QFP32应力最大。焊点拉伸试验结果显示 QFP100器件抗拉强度最大，QFP48次 之，QFP32最小 ，与数值模拟结果完全吻合。 关键词：有限元法；等效应力；寿命预测；四边扁平封装 薛松柏 中图分类号：TG454 文献标识码：A 文章编号：0253—360X(2(x)7)o6—017—04 0 薄 专 (quadflatpackage)器件微焊点的等效应力，利用有 限元 Ansys软件进行了数值模拟，计算结果与试验 等效应力是材料及其制品在机械加工或冶金过 数据完全吻合。 程中产生的平衡于材料或制品内部的应力。在各种 机械和钢结构制造过程中，特别是经过焊接等热加 1 模型的建立和参数的选择 工处理过程中，无法避免地会在结构内部形成并留 下等效应力。研究表明，等效应力将会对结构件的 选择 QFP32，QFP48，QFP100三种引线的元器件 腐蚀、开裂、疲劳强度等物理、力学性能产生影响，同 为研究对象，根据焊点材料以及引线的相关几何参 时也会对材料本身的物理、力学性能产生影响。进而 数建立有限元模型。由于 QFP器件的对称性，所 以 对结构的强度及使用寿命造成危害[】]，因此对于等 可取其 1／4建立有限元模型。如图 1所示，模型由 效应力的研究一直是备受关注的课题。 陶瓷载体( ()3)、Cu引线、焊点和PCB板 (FR一4) 在微电子焊接中，电子组件的体积正朝着微型 组成，实体尺寸如表 1所示 。 化、超微型化的方向发展，元器件焊点的几何尺寸一 般为 1mIn×1mln×0．2mIn量级，如此微小的尺寸， 无论采用何种方法，也很难获得焊点内部实时变化 的力学信息。由于微电子元器件在实际使用过程中 是处于温度循环载荷中，长期的温度循环载荷会使 元器件引脚处焊点内部的应力产生累积，从而导致 焊点开裂、服役寿命降低。已有研究显示 [2]，陶瓷 芯片载体与 PCB板之间的线膨胀系数的差异会导 致焊点内部产生交变的应力一应变场，从而为裂纹 的萌生与扩展提供条件，最终由于裂纹的萌生与扩 图1 有限元模型 展，使电信号的传输失真，从而导致元器件 “失效”。 F．目．1 FiniteolomontmodeI 因此，元器件焊点在温度循环载荷下的失效 问题越 来越受到广泛的关注[4]，针对不同引线数 目的QFP 组件的上下两层材料均认为是线弹性材料，并 认为其材料性能不受温度的影响，也即为各向同性 收稿 日期：2O07—02—10 的材料，其主体材料的特