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维普资讯 第28卷 第4期 焊 接 学 报 Vo1．28 No．4 2007年 4月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDING INSTITUTION April 2007 电阻法用于扩散焊接头微孔缺陷评价的数值模拟 轩福贞， 张 波， 李淑欣 (华东理工大学 机械与动力工程学院，上海 200237) 摘 要：从扩散焊接头界面微孔实际形貌和分布特征H{发，提出了界面微孔周期性分 布的二维有限元模型，应用 ANSYS电磁场分析模块，学察 r界面焊合率、界面微孔宽度 和长度对电阻增量的影响。结果表明，扩散连接接头的界面焊合率与电阻增量之间呈 双曲线变化规律，界面微孔的宽度和长度对电阻增量均有影响。当界面焊合率在20％ ～ 8o％范围内时，电阻增量与界面焊合率之间表现出更高的敏感性。基于Lodge等人提 出的扩散焊界面焊合率与电阻增量关系式，建立了能够包含界面微孔几何尺寸影响的 修正方法。 关键词：扩散连接；微孔；界面电阻；结合率；有限元 轩福 贞 中图分类号：TG406 文献标识码：A 文章编号：0253—360X(0207)40一OO9—04 0 序 言 操作程序简便、可靠等优点。但局限于当时的技术 条件和理论水平限制，这一方法并没有受到人们的 扩散连接技术由于其独特的优越性已广泛用于 重视和深入研究，在理论模型、缺陷表征等方面还存 航空航天、石油化工、核电等工业领域，且成为微机 在较多不足，限制了这一方法的工程应用。作者对 电系统 (MEMS)组合封装的重要手段之一u-4J。可 电阻法用于扩散焊接头质量检测进行了有限元模 靠、高精度的无损检测方法是保证扩散连接组件界 拟，讨论了有限元建模方法、结合率与电阻变化之间 面质量及其安全运行的基础。研究表明，扩散焊接 的关系以及 电势测量点位置，研究工作对完善界面 头力学性能下降主要是由于界面连接层存在微孔缺 电阻测量技术 、提高测量精度有指导意义。 陷造成[5,6J，因此保证接头的质量需要对连接界面 处的微孔缺陷加以控制。无损检测接头的质量主要 1 界面缺陷电阻检测的原理 是检验这些界面微孔的数量和大小，并给出科学描 述，进而预测接头的结合率和力学性能。目前一般 金属电阻是由于金属中散射中心对电子波散射 认为，连接表面的粗糙度是扩散连接缺陷尺寸的决 的结果。金属中的散射中心有两类，一类是晶格振 定因素，车削加工得到的表面粗糙度约为2p．m，磨 动，一类是金属中的杂质和缺陷[13]。金属中由于各 削加工的粗糙度约为0．5pm．，因此扩散焊形成的缺 种缺陷造成的晶格畸变，会引起电子波散射，进而影 陷尺寸数量级应在微米尺度 J。 响金属的导电性，形成金属电阻。扩散连接界面上 传统焊接接头质量检测主要有超声波[8,9]、射 的微孔会导致电子迁移有效面积减少，引起接头的 线u0J等方法。射线方法用于微间隙缺陷检测难度 界面电阻相对于无缺陷母材升高。因此界面电阻的 大，操作也不方便，不宜推广用于扩散焊接头的质量 变化量与界面上微孔具有直接的函数关系，利用测 检测；微间隙缺陷的超声回波很小 ，回波时间间隔 量得到的接头电阻变化可定量评价接头的焊合率， 短，超声探伤仪用于这一类缺陷的分辨和检测也存 进而提出扩散连接接头的质量控制和工艺优化 。 在较大难度。D~rby和 Lodge等人[11,1