无铅电子组装实施氮气保护焊接工艺作用.pdfVIP

无铅电子组装实施氮气保护焊接的工艺与作用 杨根林 东莞东聚(Primax)电子电讯制品有限公司SMT厂 自从欧盟执行《电器与电子设备废料指令》(WEEE)和《电器与电子设备所含有毒物质 限制指令》(RoHS)以来，对于严重危害环境的有毒重金属以及有害物质，在电子产品中被 严格限制使用，而锡铅合金焊料首当其冲被禁止使用。电子组装业“绿色制造”的无铅化 组装工艺，经过近5年的强势推行和技术探索，已然成为不可逆转的发展潮流，而今渐趋 成熟且深入人心。有研究资料及生产实践表明。无锚焊料的润湿性明显要弱于传统有铅焊 料并更易于氧化，于是在氮气(Nitrogen)保护下进行无铅焊接已成为普遍技术之一。那 么氮气保护性焊接，在回流焊与波峰焊中实施的工艺与作用如何呢?下面我将对此展开探 讨，并与大家分享本人的相关经验。 氮气(N2)保护在无锚焊接中的作用原理，主要是利用高纯度氮气的惰性特点，使焊 接区域与空气隔开抑制氧化带来的不利影响。更好地保护了助焊剂在焊接过程中的活性， 使无铅焊料具有更好的浸润力(WettingForce)和流动性(FluentAbility)，使焊接界 面具有更好的可焊性，从而捉高焊接品质的目的。氮气保护性焊接作用广泛，比如有效地 扩大焊接工艺窗口；减少空焊、空洞以及焊锡爬升不足等缺陷：避免基板或元器件的氧化 发黄问题，等等。氮气的米源主要有两种：购买罐装液氮而后使之汽化返原成常温气态氮， 或者通过制氮机从空气中提取氮气直接供焊炉使用；现今最为流行的方式是通过变压吸咐 (PSA)制氮技术来分离空气获取氮气。 具有氮气系统的无铅回流炉和波峰炉。它们的结构通常有别于早先对应的有铅空气焊 炉，主要是前者对炉膛的气密性要求更为苛刻；其次废气排放系统不同，前者要求过滤掉 助焊挥发物后，其中的部份氮气必需再次抽回到炉膛中以便循环利用，而后者的废气可能 更多地被直接排放到室外。不过近来制造的焊炉设备，多半是配置空气或惰性氮气焊接系 统的，在选择设备时最好两者得以兼顾。焊炉中氮气的循环回收利用，有利于减少氮气消 耗降低生产成本。在波峰焊接技术中，采用“隧道式全程充氮保护技术”，即在较长的预热 区、锡波炉区和冷却区全程封闭构造，使整个焊接系统都处于氮气环境下完成焊接，不仅 能有效地提高焊接品质还可大幅减少锡渣的产生。 多年的实践经验表明，氮气在一般性的无铅焊接组装工艺中并非不可或缺，对于低端 产品采用空气环境焊接亦无大碍；随着工艺技术的日趋成熟，无铅焊接初期的诸多疑难杂 症，而今有了更多比之经济的解决办法。所以，在许多电子组装代工厂(OEM和c凸1)，除 了客户或特殊工艺要求，大家主要还是采用空气环境进行无铅焊接组装。然而，对于高端 332 产品中常见的高密度组装和特殊制程，比如通孔回流焊精密的混合制程器件、水溶性锡膏 焊接组装影像器件、超细间距的CSP、QFN和0201器件等，氮气保护焊接又凸现其特有价 值。因而，在采用氮气保护焊接工艺之前，建议先评估使用氮气产生的成本和使用氮气带 来的效益。 1氮气的特性与生产制成工艺 氮气(N2)是空气的重要组成部份，在标准大气压下它所占空气的体积比率约78％， 无色液体，而一吨液氮相当于常温常压下780m3的氮气。电子电器产品自从实施“绿色制 造”以来，氮气保护性焊接工艺受到更为普遍的重视。氮气资源充裕，从空气中分离提取 较为容易，在电子组装中有助于提高焊接品质，它是一种的重要廉价辅材，于是应用日益 广泛。氮气的来源主要有两种方式：一是从专业的工业气体厂商手里购卖罐装液氮(Liquid Generator)直接从空气中提取获得氮气，日 Nitrogen)，二是使用氮气发生器(Nitrogen 前较为流行的氮气提取方法是变压吸咐技术PSA(PressureSwing 气保护时，一般性的产品氧残留含量范围可以适当宽一些(100一-1000)木3ppm之间，不 过对于要求较为严格的产品氧含量需达到200～1000ppm。为此，氮气源的纯度一般要求 为99．99％，这是对氮气供应系统的主要参考依据。 变压吸咐(PSA)作为重要的空气分离技术，主要应明于气体的分离及纯化。PSA分离 方法生产氮气，主要设备有空压机、空气冷却器、空气千燥器、吸附制氮机／换热器、膨胀 机和精流塔和储气罐等，参考图1A。变压吸附制氮