Cu-Ni-P共沉积过程研究.pdfVIP

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2015-08-11 发布于安徽
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Cu-Ni-P共沉积过程研究.pdf

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1.2 溶液的组成实验所用溶液组成如表1 所示。表1 溶液组成 Table1 Solution composition 浓度（g/L ） CuSO .5H O H PO 添加剂 C H O Na .2H O NiSO .6H O 溶液 4 2 3 3 6 5 7 3 2 4 2 1 50 50 2 50 60 60 50 3 60 60 150 4 50 60 60 50 150 1.3 电化学测试采用ARSTAT2273 电化学工作站测试溶液的循环伏安曲线。采用三电极两回路的电化学测试体系，如图2-1 所示。经过前处理的紫铜片作为工作电极，饱和甘汞电极作参比电极，7×4.5cm2 的铂电极作为对电极，本文中所给出的电极电位均是相对饱和甘汞电极（SCE ）的电极电位。图2-1 电化学测试装置示意图 1.4 镀层制备用紫铜作基体，表 1 所示的溶液中，恒电位电沉积制备了镀层。电沉积时间2 小时。 1.5 成分分析采用S4 PIONEER X 射线荧光光谱仪测定电沉积镀层的成分。 1.6 硬度分析采用岛津DUH-W201 硬度测试仪测试镀层的硬度，测试过程施加载荷为20gf 。 2 实验结果与讨论 2.1 循环伏安分析 0.20 2 - 0.15 m c . A / y 0.10 t i s n e d t 0.05 n e starting scan r r u C 0.00 -0.05