对适应无铝化FR-4型覆铜板技术的探讨.pdfVIP

(3)无铅化的推行，正处于一个初期阶段在不同的PCB厂家、元器件组装厂家在PCB的无铅化 表面处理、回流焊、波峰焊多方面的工艺上有很大的差别．在采用无铅焊料的品种、性能上以及回 流焊的设备特点上都还存在着较大差别．它们没有统一的工艺标准、模式。 (4)含铅焊料已经采用了三十年．积累了三十年经验，无铅焊料的全面切换的时间．仅仅是几 年，因此，包括在使用基板材料方面在内，电子产品安装无铅化的各方面工作开展．仍处一个摸索 阶段。它肯定会在今后的多年出现“弯路”和遇到一时间不好彻底解决的难题。这样，PCB实施无 铅化中，基板材料的选择和性能上的改进、提高，成为了一个更加突出的问题。而CCL生产企业若 拥有多品种、适应无铅化的CCL品种，就会适于应变这一现状。 根据上述归纳的理由，今后采用的适应无铅化的覆铜板，在性能要求的侧重面上、在同一性能 项目的技术指标要求上，在世界的不同国家、地区上的都会长时间的存在着差异。因此，各个基板 材料生产厂，应该根据自己的产品市场、自己的综合实力．去确定自己企业的这类覆铜板的档次、 水平上的定位。 适应无铅化的覆铜板特性是多项性能组合的一种体现，像玻璃化温度、热分解温度、热膨胀系 数、热分尺层时间、耐湿性等性能项目共同构成了它的“无铅化性”。单独一、两个其中的性能项 目指标，并不能表征出它在“适应无铅化性”方面这一点与其它好坏或高低。也正由于适应无铅化 覆铜板有着这样的特性。因而我们可以通过这几项目的不同水平搭配、平衡。组成不同的性能特点 的系列化产品．发展其产品的多样化。 1．3对适应无铅化的覆铜板产品评价，下游客户最有发言权 鉴于目前适应无铅化覆铜板的多样化特点，把下游客户的要求，作为评价这类板的性能好坏、 水平高低的标准，是十分重要的。而下游客户的重点是整机厂。 在开发适应无铅化CCL时所遇到的难题．第一步是如何将板的主要性能作到能够满足适应无铅 化的需要。第二步是如何使得试验出的板，能得到用户在性能上和成本上的认可。“板如何作好， 作出的板又能不能用”——这是开发适应无铅化CCL的两大难题．特别是后一个难题。一切以用户 满意．接受为准．这是开发适应无铅化覆铜板的一个重要原则：用户能够用，并认为性能可以，就 是高水平的板。换句话说，板的某些单项的性能不一定是多高。 与用户保持“零距离”．不断的紧密合作，开发适应无铅化覆铜板，平衡所要求的主要性能指 标．是此项开发过程中需要做的重要工作。在此方面。我国CCL与日本CCL业相比，相差甚远， 一种特性鲜明的CCL产品，如何认识它的主要性能要求所包含的范围(“性能深度”)，如何 了解在应用上对这些性能要求更深内涵，这是CCL产品开发中一件需要很好研究的重要之事。而从 下游用户中(针对适应无铅化CCL产品讲，更应注重CCL下游的整机产品用户．电子组装加T的用 户)寻找到问题的答案。这也是实现在开展无铅化覆铜板开发，应用中， “吸取最新知识．从根源 上着手解困”(白蓉生专家语)的一个主要途径。 2．采用无铝焊料，对覆铜板加工、应用的相关工艺条件的改变 采用无铅焊剂．在PCB加工(表面处理)和元器件组装(波峰焊、回流焊)方面。基板材料应 用的相关工艺条件有哪些主要变化? 2．1无铅焊料的品种与主流 表l中列出了主要无铅焊料的品种，并将它们按照不同档次的熔点进行了比较。 在表l所开发出的各种合金无铅焊料中，Sn—Ag-Cu品种，Fh于AgSn相是以微细分散好，它可 实现优良的机械性能和高温稳定性。因此Sn．Ag-Cu目前在世界范围内已经成为广泛使用的品种。 在2003年间。根据世界有关机构调查统计表明：在电子安装中的波峰焊、回流焊(Reflow)T程 中．采用各种无铅焊料种类的比例情况见表2的统计资料． ．39． 表1．主要无铅焊料品种及熔点高低的比较 类捌 ．锆种 Sn．Cu 高温类 I熔点227气：) 波峰悍 稿高温类 Sn·Ag(熔点2270{：J；Sn-Ag．-Cu(熔点217弋：) 高温类 Sn-Ag；Sn-Ag·Cu；Sn·Ag·Bi；Sn-Ag·Bi·In 同j|专捍 中溢类 Sn-Zn(熔点1