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材料导报
掺 ZBS玻璃低温烧结ZnNb2o 微波介质陶瓷的研究/郭宏政等 ·363 ·
掺 ZBS玻璃低温烧结 ZnNb206微波介质陶瓷的研究
郭宏政 ,甘国友 ,严继康 ,郑振 中,王立惠
(昆明理工大学材料与冶金工程学院,昆明 650093)
摘要 研究了ZnB2 —SiOz(ZBS)玻璃料对 ZnNbzOs微波介质陶瓷烧结特性和介 电性能的影响。结果表明,ZBS
玻璃料形成的液相加速 了颗粒间的传质,促进了烧结,能使ZnNb()6陶瓷的烧结温度有效地降低至950℃。随着ZBS含量
的增加 ,样品中出现了第二相,且气孔被包裹在晶粒内部难以逃脱 出来,导致样品的缺陷和损耗增加,从而降低介电性能。
掺杂 1VoZBS的ZnNb2()6陶瓷在 950℃保温 4h,能获得优异的综合介 电性能:e一23.56、Q ·厂一18482GHz、rr—一28.8×
10 /℃ 。
关键词 低温烧结 掺杂 ZBS玻璃 ZnNb2O
中图分类号:TQ174 文献标识码 :A
StudyonLow TemperatureSinteredZnNb206M icrowave
DielectricCeram icDopedbyZBS
GUO Hongzheng,GAN Guoyou,YAN Jikang,ZHENG Zhenzhong,WANG Lihui
(FacultyofM aterialandMetallurgyEngineering,KunmingUniversityofScienceandTechnology,Kunming650093)
Abstract TheeffectofZnO-B2 一SiO2(ZBS)glassadditiononthesinterabilityandmicrowavedielectricproper
tiesofZnNb206ceramicareinvestigated.ItisfoundthattheliquidformedbyZBSglassacceleratesthemasstransferofpar—
ticles,promotesthesintering.ThesinteringtemperatureofZnNb206ceramiciseffectivelyloweredto950℃.W iththein—
creaseofZBScontent,thesecond-phaseappears,theporesarewrapedingrainanddifficulttoescape,thefaultsanddielectric
lossareincreased,resultinginthedegradationofdielectricproperties.ThesampleofZnNb2O6ceramicwith1V0ZBSsintered
at950℃ for4hhavetheoptimum dielectricproperties:£一23.56,Q ·厂一18482GHz,vf一一28.8×10 /℃。
Keywords lowtemperaturesintering,doped,ZBSglass,ZnNb2O6
随着通讯技术的高速发展,移动通信设备和便携式终端 的CuBiV将 ZnNb。0 的烧结温度降低到950℃以下,也取得
正趋 向小型化 、轻量化 、高频化、多功能化方向发展,这就要 了较好的性能。但是关于玻璃料掺杂降温方面的文献很少,
求以微波介质陶瓷为基础的微波电路元器件具有小型化 、轻 本研究以ZnO-B。O。一Si()(ZBS)玻璃料为烧 结助剂,研 究了
量化 、集成化及高可靠性。基于低温共烧陶瓷技术 (Low ZBS玻璃料对 ZnNbO。陶瓷低温烧结及微波性能的影响。
temperaturecofiredceramics,LTcC)制造片式多层元件和多
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