日本内置元器基板技术新发展（四）.docVIP

日本内置元器基板技术新发展（四） 　　内置元器件基板当前在业界有所指责的最大焦点, 　　表现在元器件一旦被内置在基板内层则难于修复,以及制造成本偏高的问题上。 　　开发、生产内置用电容、电阻的无源元器件厂商,当前特别需要与生产终端产品业界加强密切的合作,以推进这项有着发展前景的事业得到迅速的发展。 　　十一、内置元器件多层板用无源元器件制造技术的新发展 　　11.1 基板内置用电容、电阻的日本主要生产厂及其产品 　　目前,世界上在内置元器件多层板制造中的无源元器件形成技术,有多种多样的途径。其中一类是将微小扁平的电阻、电容直接“植入”到多层板的内层中。近年,在为其元器件安装所配套的设备(高精度元器件安装对位设备)制造技术得到很大进展的条件下,这种制造内置元器件多层板的工艺法,得到了快速发展。所生产的内置无源元器件产品的应用市场也得到了扩大。在日本,在此方面走在前列的生产制造厂家主要是村田制作所株式会社、太阳诱电株式会社、KOA株式会社(コ?ア株式会社)。 　　由日本半导体无源元器件大型生产企业――村田制作所、太阳诱电两家公司所各自开发的内置元器件多层板用片式电容(以下简称:“内置电容” )已经在2010年间先后实现了工业化的大批量生产、供应。而KOA株式会社正在积极地投入内置元器件多层板用片式电阻的研发工作。 　　当前,内置电容的开发,需要解决多项问题。例如,由于要求这种电容必须是薄型、超小型化的,因此电容的大电容量难以达到。对于实际内置于多层板内层的电容如何快速、准确地进行评价,现行的标准及方法在操作性很不尽快人意。另外下游厂家还特别需要它的长期可靠性有待提高。为此,真正实现普及性的大规模使用仍是为时过早,还需要再继续走一段产品完善的过程。 　　日本许多无源元器件生产企业在发展内置于多层板内层的电容方面,对需要解决诸多课题还在积极地开展开发工作,为它在内置元器件多层板制造中得到普及性采用而不懈努力。 　　村田制作所于2010年10月在世界上率先问世了内置电容(产品牌号:GRU系列”)产品,实现了其规模化生产。该内置电容(产品牌号GRU152R60J105M)外型尺寸1005(即1.0×0.5mm);电容量为1 μF、额定电压6.3V(DC)、使用温度范围-55℃~+85℃;静电容量?化率在±15%以内。它为铜端子电极方式,,搭载安装在多层板内芯层中的电镀通孔端上。这种安装方式可确保高的连接可靠性。 　　图17、图18分别所述了日本村田制作所生产提供的薄型化多层板内置电容外形及片式电容在基板上安装的两种方式。 　　村田制作所开发并实现商业化的多层板生产用内置电容,最大的特点是它相当薄(仅有220μm)。它埋入多层电路基板内,适应整机终端电子产品(特别是携带型电子产品)薄轻小型化的需求,并且在配线线路方面可减少产生的电感,为终端电子产品高性能化做出贡献。目前它主要应用在携带型电子产品用多层板及模块基板中。 　　日本太阳诱电株式会社也于近期推出工业化生产的此类内置陶瓷电容产品。该公司已实现商品化有两种这类产品:即一种为外形尺寸为1005尺寸(即1.0×0.5mm)、电容量为1μF、厚度(片式电容的高度)为0.22mm。另外还一种品种,它的厚度更为减少,达到0.15mm。厚度(片式电容的高度)为0.22mm。它的电容量为0.47μF。目前,太阳诱电株式会社在它所属的群马县的玉村工厂内,正建设月产能力为1000万个内置陶瓷电容的生产线。 　　日本太阳诱电株式会社在内置元器件基板制造用内置陶瓷电容生产技术的发展方面,有着自有的特殊优势。这就是在该公司内也有内置元器件基板的生产部门。它们拥有多年自创的内置元器件多层板的制造技术。这对于该公司开发及新问世的内置陶瓷电容在该类基板的大生产中应用,以及扩大市场都起到了有力的推进作用。 　　2011年5月,太阳诱电株式会社向业界宣布,该开始正式大批量生产称为“EOMIN”(Embedded Organic Module Involved Nanotechnology)的内置元器件基板产品,已经正式地进入智能手机、平板电脑制造需求市场。 　　太阳诱电株式会社的EOMIN 内置元器件基板是一种内置薄型化片式陶瓷电容及电感、RF(Radio Frequency,射频)元器件的含铜内芯层线路板。它在该公司内于2006年起开始量产,发展到2011 年7 月已构筑了月产500万块内置元器件基板产能的生产体制。目前这种内置元器件基板主要应用于智能手机、平板电脑等携带型电子产品用功能模块或搭载模块用线路板。含有铜内芯层是这种内置元器件基板在构成结构上一大突出的特点。它具有抗杂波性及散热性(对搭载在基板上的IC芯片产生热量的散热功效)提高、基板刚性增强、通过基板绝缘层上的镀铜点与内置元器件接合的可靠性得到提高等优