行波管输能窗的封接可靠性的研究.pdfVIP

堑塑输能窗的封接里童壁研究 扬丹1叶菊芳2李少平1黄海涛1 信息产业部电子第五研究所，电子元器件可靠性物理及应用技术国家级重点实验室 2成都国光电气股份有限公司 摘要针对宽带大功率行泣管输能宙的蔫气失效机理，开展氧化镀陶瓷一金属封接可靠性的研 究，从陶瓷本身强度，封接材料匹配性及焊料润涩性着手，结合工艺措施改进来提高封接可靠性． 可应用于解决小型针状封接工艺技术难题． 关键词输能窗氧化镀陶瓷针扶封接 1．引言 作为电王途各系统中的关键器件，宽带大功率行波管获得了长足的发展，主要表现在器 件工作频率和可靠性的进一步提高【l】。宽带大功率行波管具有工作带宽较宽的特性．因此其 输能窗需要采用针状同轴结构(即针封)，其中涉及到陶瓷与金属的封接，丽内导体连接为 实心针与陶瓷的直接封接，属于陶瓷—金属封接三类六种基本结构形式中封接应力最大的一 种。 陶瓷是良好的绝缘材料，通常焊料不能对其浸润，为了实现与金属的良好封接，需在陶 瓷表面牢固地烧结一层金属薄膜，常用的为Mo-Mn金属层，称之为一次金属化；同时为了 保证焊料浸润性更好，还要在金属层上电镀一层镍，即二次金属化口l。 2．封接漏气失效机理 实心针与陶瓷的直接封接给针封窗结构带来较大的封接应力；同时为了满足宽带大功率 行波管对功率的要求，需要采用导热性能好的BeO瓷，然而BeO瓷的结构强度较差，容易 引起陶瓷窗片的炸裂。因此，封接应力和陶瓷强度这两方面的综合因素，导致器件会发生漏 气失效。 对失效样品进行失效分析，发现漏气部分主要分布在针状内导体周围。而其失效原因可 以从三方面来表述，即：瓷窗片自身开裂(开裂点主要分布于孔边沿和拐角上应力集中点)： 陶瓷金属化层与镀镍层间存在裂纹；针封窗瓷片孔内缺陷。 3．控制改进措施研究 针对封接漏气失效机理，我们主要从以下三方面出发，进行其控制改进措施研究。即提 高陶瓷本身的强度，抵抗封接应力；寻找与BeO陶瓷基本匹配的金属材料，选取合适焊料； 改进工艺，减少小孔内部缺陷。 3．1BeO陶瓷强度和封接抗拉强度研究 ·496· BeO陶瓷的介电常数偏小，对所用现结构匹配性能良好，与氧化铝陶瓷相比，导热性好， 高频损耗也相对较小，因此Be：O陶瓷窗的利用率有很大提高【3】口BeO陶瓷强度和封接抗拉强 度等宏观性能的不同表征，体现在其微观结构的差异上。陶瓷平均晶粒太小，金属化比较困 I．L 难：晶粒尺寸在15m以下，封接强度偏低，并易从瓷面和金属化层界面上拉断。晶粒太大 p 1．t (大于30m)，会给陶瓷强度和封接强度均带来不利影响。经验数据表明采用15～30m 的平均晶粒较为有利，这与电子元器件陶瓷材料国家标准要求也相吻合【2】。 从微观角度出发，比较分析了国内与俄罗斯厂家制造的BcO陶瓷，其瓷体微观形貌结构 图如图l、图2所示： 困1圈内某厂隶BeO电SEM形纯困f480X)田2俄罗撕某厂家BeO瓷SEM形纯图 (480X) 圈3等静压成型BeO宅倩先置^形赴floox)田4纳采囊．粉喇成曲BeO宅铸充显般丹； 既r1∞X) 从图I与图2可以看出，国外制造的BeO瓷相对致密，微观结构均匀，气孔率小·I司时 对国内不同工艺制造的BeO瓷进行形貌分析(图3和图4)，结果表明纳米徽粉制瓷，其晶 粒结构均匀，气孔少而小，宏观表现为陶瓷强度较高。如果封接用介质采用纳米微粉制瓷， 将大大有利于BeO陶瓷一金属封接质量可靠性的改善· 3．2封接材料匹配性及焊料润湿性研究 为了获得可靠的封接部件，不仅要选择合理的介质材料．还要有与它相适应的封接工艺， 这样才能保证封接部件具有良好的气密性、耐热冲击性和机械强度。封接金属必须具有和陶 瓷相近的膨胀系数和一定的塑性，两者膨胀系数相差越大，封接金属的塑性越差，则封接面 附近的应力越大·封接件越易被破坏141．另外。焊料对基金属的润湿性能好坏．也会给陶瓷 同金属之间的焊接可靠性带来较大的影响．